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本技术涉及导热垫片技术领域，且公开了一种装配效率高的碳材料导热垫片，包括底座，所述底座顶部的表面开设有第一元件槽，所述第一元件槽的内部抵接有电子元件，所述底座顶部的表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块顶部的表面固定连接有散...
该专利属于深圳市双丽科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市双丽科技发展有限公司授权不得商用。

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