图形化刻蚀治具制造技术

本公开提供一种图形化刻蚀治具，包括第一盘体，第一盘体设置有安装通孔；层叠于第一盘体的第二盘体，第一盘体和第二盘体之间用于夹持待刻蚀件；其中，第二盘体的一侧设置有与安装通孔对应的安装盲孔，另一侧设置有与安装盲孔对齐的补强部；以及紧固件，紧固件穿过安装通孔并接合到安装盲孔中。本公开提供的图形化刻蚀治具，由补强部增强安装盲孔的强度，避免第二盘体因厚度不够提前被刻穿，提升第二盘体的使用寿命，有效降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及刻蚀治具，尤其涉及一种图形化刻蚀治具。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆中的电路制作是利用图形衬底实现的，采用光刻胶在蓝宝石衬底做周期性排列的小图形，再利用增强耦合等离子体干法刻蚀技术，将次光刻胶转移至蓝宝石衬底上。

2、目前刻蚀采用的治具是铝盘上盖与底托采用螺丝固定，但是上盖的螺丝孔位置厚度不够，随着刻蚀加工次数的增多，该位置会被提前刻穿，进而影响治具的气密性，铝盘上盖提前报废，增加了刻蚀成本。cn217588895u公开的一种承载治具及刻蚀设备，在
技术介绍
部分中公开了在对晶圆进行刻蚀的过程中，通常采用的承载治具，其包括承载装置及装载在承载装置内的组合盘，组合盘包括下盘、上盘和介于下盘及上盘之间的密封圈(未画出)。上盘盖合在下盘上，再通过承载装置压紧后整体翻转组合盘，通过螺钉锁紧上盘和下盘，以使固定晶圆。其螺钉锁紧上盘和下盘时，螺孔位置厚度不够，极易报废。

技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种图形化刻蚀治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述补强部(22)具有预设直径和预设厚度；

3.根据权利要求1所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，包括设置于所述第一盘体(1)的第一定位部(12)以及设置于所述第二盘体(2)的第二定位部(23)；

4.根据权利要求3所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述第一定位部(12)包括定位凸起，所述第二定位部(23)包括定位通槽；

5.根据权利要求4所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述定位凸起包括第一定位体(121)和第二定位体(122)；

6...

【技术特征摘要】

1.一种图形化刻蚀治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述补强部(22)具有预设直径和预设厚度；

3.根据权利要求1所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，包括设置于所述第一盘体(1)的第一定位部(12)以及设置于所述第二盘体(2)的第二定位部(23)；

4.根据权利要求3所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述第一定位部(12)包括定位凸起，所述第二定位部(23)包括定位通槽；

5.根据权利要求4所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述定位凸起包括第一定位体(121)和第二定位体(122)；

6.根据权利要求1所述的图形化刻蚀治具，其特征在于，所述第一盘体(1)沿其周向外侧壁设置有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐守波，李孟轩，林宏达，翟虎，
申请(专利权)人：浙江丽晖智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：