【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆面型干涉检测的，具体地说是一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置。
技术介绍
1、晶圆是芯片的载体，是制造集成电路的基础元件。晶圆在经历热固化、热回流等过程后易在内部积累较大的应力，宏观上表现为晶圆翘曲，晶圆的翘曲主要体现在晶圆总厚度变化、弯曲度和翘曲度等几何形貌参数上，晶圆的几何形貌误差是反应晶圆质量的重要指标，直接影响后续工序的工艺效果，因此，在晶圆进入到下一步工序前需要对其几何形貌参数进行高精度检测。
2、在两台干涉仪中间放置双面抛光晶圆，采用两台干涉仪同时分别测量双面抛光晶圆的前后表面获得两组面形分布数据、再结合两台干涉仪的空腔互测数据，对三组面形数据进行组合计算，是获得晶圆总厚度变化、弯曲度和翘曲度的高精度测量方法。
3、在组合运算中，两台测量干涉仪测量面形数据之间的映射误差，是组合计算结果误差的重要来源，两台测量干涉仪测量面形数据之间的映射误差主要来自两台干涉仪相互之间的对准误差以及各自的成像畸变，在使用时，测量存在误差，影响测量结果，因此，针对上述问题，提出一种用于双面抛光晶圆测...
【技术保护点】
1.一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：包括透明亚克力板（4）、晶圆测量干涉仪（12），其中：
2.根据权利要求1所述的一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：所述第一圆凹槽（5）、第二圆凹槽（6）、第三圆凹槽（7）、第四圆凹槽（8）、第五圆凹槽（9）和同心圆心槽（10）为同心结构。
3.根据权利要求2所述的一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：所述透明亚克力板（4）的表面设置有四条八等分圆的直线凹槽（11），四条八等分圆的直线凹槽（11）均穿过透明亚克力板（4）的圆心，且每两条相邻的...
【技术特征摘要】
1.一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：包括透明亚克力板（4）、晶圆测量干涉仪（12），其中：
2.根据权利要求1所述的一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：所述第一圆凹槽（5）、第二圆凹槽（6）、第三圆凹槽（7）、第四圆凹槽（8）、第五圆凹槽（9）和同心圆心槽（10）为同心结构。
3.根据权利要求2所述的一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：所述透明亚克力板（4）的表面设置有四条八等分圆的直线凹槽（11），四条八等分圆的直线凹槽（11）均穿过透明亚克力板（4）的圆心，且每两条相邻的八等分圆的直线凹槽（11）之间的夹角相同。
4.根据权利要求3所述的一种用于双面抛光晶圆测量干涉仪的映射校准装置，其特征在于：所述第一圆凹槽（5）、第二圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈露，刘辉，封志明，杨慧敏，李新，钱征宇，
申请(专利权)人：江苏省计量科学研究院江苏省能源计量数据中心，
类型：新型
国别省市：
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