【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化工,具体涉及一种三氯化硼的纯化方法及装置。
技术介绍
1、半导体集成电路生产环节中,电子气体是不可或缺的核心支撑气体。三氯化硼作为一种重要的电子气体,可通过化学气相沉积形成薄膜,是制造光导纤维、集成电路bpg材料的基本物质。在等离子体刻蚀制程中,三氯化硼是金属铝刻蚀的重要气体,同时也可用于ic制造中的掺杂与离子注入等过程。
2、随着半导体行业的发展,对半导体工艺的条件控制也越来越精细,对于三氯化硼的纯度也提出了更高的要求。只有使用高纯度的三氯化硼,才能保证芯片制程的可控。要让三氯化硼达到足够的纯度,最关键是要去除其中有害的、最难去掉的杂质。
3、粗品三氯化硼的杂质通常包括:水,光气、氯气、一氧化碳、二氧化碳、氯化氢、二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅、氮气和氧气。其中光气与三氯化硼的沸点相当接近,尤难去除。目前急需一种简单的工艺纯化粗品三氯化硼,以得到高品质的三氯化硼。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种高纯三氯化硼的纯化方法及装置,工艺简单,
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1.一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,所述过滤器(8)直径尺寸为3-30nm。
3.根据权利要求1所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,所述一级吸附塔(2)的填料是4A分子筛,所述一级吸附塔(2)的工作压力为0.4MPa,二级吸附塔(3)填料是MOF-74系列,所述二级吸附塔(3)的工作压力为0.3MPa。
4.根据权利要求3所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,MOF-74系列材料为Mg-MOF-74、Zn-MOF-74、Ni-MOF-74、Co
...【技术特征摘要】
1.一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,所述过滤器(8)直径尺寸为3-30nm。
3.根据权利要求1所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,所述一级吸附塔(2)的填料是4a分子筛,所述一级吸附塔(2)的工作压力为0.4mpa,二级吸附塔(3)填料是mof-74系列,所述二级吸附塔(3)的工作压力为0.3mpa。
4.根据权利要求3所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,mof-74系列材料为mg-mof-74、zn-mof-74、ni-mof-74、co-mof-74、cu-mof-74、mn-mof-74和cr-mof-74中的一种或任意几种组合。
5.根据权利要求1所述的一种三氯化硼的纯化方法,其特征在于,所述粗品罐(4)配备冷媒制冷装置和加热装置,收集时通入冷媒将粗品罐(4)压力调至0.0-0.1mpa,收集至一定液位后加...
【专利技术属性】
技术研发人员:白犇,刘跃旭,张威,郝宁,韩闯,贾静姗,黄英,王云飞,
申请(专利权)人:中船邯郸派瑞特种气体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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