【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件加工，具体为一种半导体器件加工用切割机。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在制造半导体器件的过程中，需要通过切割装置对半导体材料进行切割。
2、专利申请号为cn202122452828.9的技术公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括箱体，所述箱体的内部顶端设有调节组件，所述调节组件的下方设有切割器，所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器，两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接，通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用，在切割时，同时打开吸尘器，吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集，避免灰尘飞扬，从而污染工作环境；
3、半导体材料在切割时会产生大量的废屑，容易四处飞溅，误伤周围的工作人员，以及堆积在加工台上，上述专利通过设置箱体和箱门对废屑进行阻挡，但还不具备在切割时对废屑进行自动收集的功能，人工反复清理较为繁琐，增加了工作量，降低了
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件加工用切割机，包括底座(1)、箱体(2)、两个夹具(3)、驱动机构(4)和刀片(5)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有加工台(6)，且加工台(6)的内壁固定连接有斜坡板(7)，所述斜坡板(7)内壁的两侧之间活动连接有活动板(8)，所述底座(1)的顶部且位于加工台(6)的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)输出轴的一端与活动板(8)的底部固定连接，所述底座(1)底部的一侧固定连接有水泵(10)，且水泵(10)的进水口通过抽水管(11)连通有水箱(12)，所述水箱(12)内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网(13)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用切割机，包括底座(1)、箱体(2)、两个夹具(3)、驱动机构(4)和刀片(5)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有加工台(6)，且加工台(6)的内壁固定连接有斜坡板(7)，所述斜坡板(7)内壁的两侧之间活动连接有活动板(8)，所述底座(1)的顶部且位于加工台(6)的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)输出轴的一端与活动板(8)的底部固定连接，所述底座(1)底部的一侧固定连接有水泵(10)，且水泵(10)的进水口通过抽水管(11)连通有水箱(12)，所述水箱(12)内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网(13)，所述水泵(10)的出水口通过出水管连通有分水管(14)，且分水管(14)的一侧固定连接有喷头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述分水管(14)的表面通过支架与箱体(2)内壁的一侧固定连接，所述喷头(15)贯穿箱体(2)并延伸至箱体(2)的外部，所述底座(1)顶部的两侧均连通有排出管(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述排出管(16)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱耿森，蔡丽虹，朱和亮，
申请(专利权)人：台舟电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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