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本技术公开了一种半导体器件加工用切割机，包括底座、箱体、两个夹具、驱动机构和刀片，所述底座的顶部固定连接有加工台，且加工台的内壁固定连接有斜坡板，所述斜坡板内壁的两侧之间活动连接有活动板，所述底座的顶部且位于加工台的内部通过壳体固定连接有电...
该专利属于台舟电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台舟电子股份有限公司授权不得商用。

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