一种半导体器件的封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件的封装结构及其制备方法，包括铝基板，铝基板上设置有支撑保护机构和散热辅助机构，铝基板底部固接有焊球，铝基板顶部固接有两个绝缘层；支撑保护机构包括塑封壳、保护胶和插杆，塑封壳安装在铝基板顶部，塑封壳内侧设置有两个保护胶，保护胶固接在支撑条上，支撑条固接在铝基板顶部。本发明专利技术中第二加固条和第一加固条可支撑两侧的保护胶，利用保护胶和第二密封剂分别对金属键合线和半导体芯片的安装进行加固，便于电路之间的连接；焊盘面积较大，可减少半导体芯片在使用是被击穿的可能性；辅助条两端与半导体芯片进行接触散热，固晶层和导热硅胶层共同作用，提高整体的散热效果，可延长电路的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体器件的封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。

2、现有技术中，如中国专利号为：cn216871945u的“一种半导体器件的封装结构”，包括：基板，基板的上表面上设置有凹槽，在凹槽的底表面上设置有焊接区域；半导体器件，设置在凹槽中，在半导体器件的侧表面与凹槽的侧表面之间存在间隙；导电凸块，设置在半导体器件的下表面的焊盘上，用于电连接到焊接区域中的焊盘；第一封装胶体，设置在半导体器件的上表面和基板的上表面上并且在间隙中延伸预定深度；以及第二封装胶体，设置成覆盖第一封装胶体。根据本公开的半导体器件的封装结构，能够减小半导体器件的封装结构的尺寸并且降低半导体器件的封装结构的成本。

3、但现有技术中，半导体芯片在安装时的加固效果不理想，影响电路之间的连接，焊盘的面积小，容易造成电器元件的损伤，影响使用安全，且封装结构的散热结构较为单一，散热效果不理想，影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件的封装结构，包括铝基板（9），其特征在于：所述铝基板（9）上设置有支撑保护机构和散热辅助机构，所述铝基板（9）底部固接有焊球（18），所述铝基板（9）顶部固接有两个绝缘层（8）；所述支撑保护机构包括塑封壳（1）、保护胶（3）和插杆（14），所述塑封壳（1）安装在铝基板（9）顶部，所述塑封壳（1）内侧设置有两个保护胶（3），所述保护胶（3）固接在支撑条（11）上，所述支撑条（11）固接在铝基板（9）顶部，且两个所述保护胶（3）直接设置有插杆（14），所述插杆（14）分别固接在第二加固条（10）和第一加固条（4）底部；所述散热辅助机构安装在嵌合槽（12）内腔底部，所述嵌合槽...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件的封装结构，包括铝基板（9），其特征在于：所述铝基板（9）上设置有支撑保护机构和散热辅助机构，所述铝基板（9）底部固接有焊球（18），所述铝基板（9）顶部固接有两个绝缘层（8）；所述支撑保护机构包括塑封壳（1）、保护胶（3）和插杆（14），所述塑封壳（1）安装在铝基板（9）顶部，所述塑封壳（1）内侧设置有两个保护胶（3），所述保护胶（3）固接在支撑条（11）上，所述支撑条（11）固接在铝基板（9）顶部，且两个所述保护胶（3）直接设置有插杆（14），所述插杆（14）分别固接在第二加固条（10）和第一加固条（4）底部；所述散热辅助机构安装在嵌合槽（12）内腔底部，所述嵌合槽（12）开设在铝基板（9）上，且所述嵌合槽（12）位于两个支撑条（11）之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述绝缘层（8）顶部固接有铜片（7），所述铜片（7）的厚度大于绝缘层（8），所述铜片（7）顶部固定连接有金属键合线（6）一端，所述金属键合线（6）另一端与连接端（20）连接，所述连接端（20）安装在半导体芯片（5）顶部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述支撑条（11）位于绝缘层（8）靠近嵌合槽（12）的一侧，所述支撑条（11）纵截面为梯形，且所述支撑条（11）和铜片（7）的顶部均固接有保护胶（3），所述保护胶（3）被金属键合线（6）贯穿。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述插杆（14）共三个，其中一个所述插杆（14）底部插接在嵌合槽（12）内，另两个所述插杆（14）底部均与铝基板（9）卡合连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张方砚，张成强，刘辉，盛周平，徐凡，科维，胡志强，陈志峰，郭明才，
申请(专利权)人：铜陵碁明半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：