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本发明公开了一种半导体器件的封装结构及其制备方法，包括铝基板，铝基板上设置有支撑保护机构和散热辅助机构，铝基板底部固接有焊球，铝基板顶部固接有两个绝缘层；支撑保护机构包括塑封壳、保护胶和插杆，塑封壳安装在铝基板顶部，塑封壳内侧设置有两个保护...
该专利属于铜陵碁明半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵碁明半导体技术有限公司授权不得商用。

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