【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产,尤其涉及一种氨气充装设备及系统。
技术介绍
1、在半导体工艺中,常用到一些特种气体,例如氨气。根据不同的生产工艺,会采用不同的储存介质储存氨气。常用的储存介质包括槽车、t瓶、钢瓶等。
2、在使用上述储存介质前,需要对储存介质进行特种气体充装。在现有的充装系统中,一般包括以下流程:1)对槽车、t瓶进行加热,以使残留的液态氨转换为气态氨;2)采用直接充装或低真空充装对槽车、t瓶、钢瓶直接进行氨气充装。
3、然而,现有的充装系统存在以下问题:1)在加热过程中,容易出现压力过高的问题,进而容易引发爆炸;2)特种气体源直接对槽车、t瓶、钢瓶进行充装,无法对充装的氨气进行分析,容易出现氨气质量不稳定的问题;3)采用直接充装或低真空充装时,由于充装管道以及压缩机残存空气,导致管道的洁净度差,进而影响充装的氨气质量;4)由于未对氨气进行分析,无法保证充装过程中氨气质量的一致性;5)在充装完毕时,充装管路会残留氨气,直接排放容易造成环境污染。
4、目前针对相关技术中存在的加热压力高导致爆炸、氨气质
...【技术保护点】
1.一种氨气充装设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,所述充装模块包括:
3.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,所述过滤模块包括:
4.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,还包括:
5.根据权利要求4所述的氨气充装设备,其特征在于,所述第二泄压模块包括:
6.根据权利要求4~5任一所述的氨气充装设备,其特征在于,还包括:
7.根据权利要求6所述的氨气充装设备,其特征在于,所述第一负压模块还包括:
8.根据权利要求6所述的氨气充
...【技术特征摘要】
1.一种氨气充装设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,所述充装模块包括:
3.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,所述过滤模块包括:
4.根据权利要求1所述的氨气充装设备,其特征在于,还包括:
5.根据权利要求4所述的氨气充装设备,其特征在于,所述第二泄压模块包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:纪雪峰,陈亮,范威威,
申请(专利权)人:上海良薇机电工程有限公司,
类型:新型
国别省市:
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