【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光组件,具体而言,涉及一种mini lc-bosa光组件结构。
技术介绍
1、第五代移动通信(5g)技术已经迈入商用化进程,移动网络架构等市场对光模块成本、功耗和尺寸提出了更严峻的要求。在此基础上,华为、finisar等公司联合推出了双路sfp(dsfp)的光模块msa,重点针对5g等无线应用。dsfp的安装密度比sfp高了一倍,并可以兼容现有sfp规范。dsfp是一种低成本,具有优越的高速信号完整性,有助于减少pcb尺寸,容易设计和生产的新标准,将会更好促进5g的部署,保护客户的投资。
2、作为光模块的重要组成部分,光器件也必须满足能够应用于不同场景的光模块技术需求。为了满足dsfp光模块的装配需求,对光组件结构尺寸小型化以及一致性也提出了更高的要求,特别是对光组件接收端侧面高度这一关键尺寸,提出了极为严苛的要求。如何将光组件接收端侧面封装高度尽可能做小成为了一个难点。
3、回波损耗是描述光组件性能的重要参数,指光信号在光组件内部传输遇到光学元件时,部分光信号反射回发射端,干扰激光器工作或者影响光纤传
...【技术保护点】
1.一种mini LC-BOSA光组件结构,其特征在于,包括壳体(7)和设置于壳体(7)一端的插芯套组件(8),在所述壳体(7)的上部和相对于插芯套组件(8)的一端分别设置有接收端(1)和发射端(2);
2.根据权利要求1所述的一种mini LC-BOSA光组件结构,其特征在于,所述发射端(2)通过过渡环(3)与所述壳体(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种mini LC-BOSA光组件结构,其特征在于,还包括设置于壳体(7)内的底座,所述第一滤波片(5)设置于所述底座上。
4.根据权利要求3所述的一种mini LC-BOSA光
...【技术特征摘要】
1.一种mini lc-bosa光组件结构,其特征在于,包括壳体(7)和设置于壳体(7)一端的插芯套组件(8),在所述壳体(7)的上部和相对于插芯套组件(8)的一端分别设置有接收端(1)和发射端(2);
2.根据权利要求1所述的一种mini lc-bosa光组件结构,其特征在于,所述发射端(2)通过过渡环(3)与所述壳体(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种mini lc-bosa光组件结构,其特征在于,还包括设置于壳体(7)内的底座,所述第一滤波片(5)设置于所述底座上。
4.根据权利要求3所述的一种mini lc-bosa...
【专利技术属性】
技术研发人员:马朝阳,喻洋,刘晓军,赵银春,
申请(专利权)人:成都新易盛通信技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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