【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学气相沉积,具体涉及化学气相沉积装置及化学气相沉积系统。
技术介绍
1、化学气相沉积是一种常用的薄膜制备技术,通过在高温下将气体或蒸汽中的化学物质分解并沉积在基底表面上形成薄膜。化学气相沉积技术可用于制备多种类型的薄膜材料,如金属、金属氧化物、半导体材料等。化学气相沉积广泛应用于半导体行业、光电子器件制造、涂层技术等领域,具有高纯度、均匀性好、可控性强等优点。
2、现有技术中,镀膜工艺通常是将镀膜材料和基板置于腔室内,通过加热使待镀材料蒸发或升华,并飞行溅射到基板表面凝聚成膜的工艺。在镀膜的过程中,需要保证腔室内部长时间处于真空、高温状态,若腔室出现故障,需要将腔室冷却至常温状态后进行维修处理,腔室冷却降温过程较慢,导致故障维修处理时间较长,进而影响腔室内基板镀膜质量。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提供了一种化学气相沉积装置及化学气相沉积系统,以解决腔室冷却降温过程较慢,导致故障维修处理时间较长的问题。
2、第一方面,本专利技术提供了一种化
...【技术保护点】
1.一种化学气相沉积装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,所述插板阀芯(402)包括第一板件(4022)和与设于所述第一板件(4022)顶部的第二板件(4023),所述第一板件(4022)与所述第二板件(4023)呈角度设置。
3.根据权利要求2所述的化学气相沉积装置,其特征在于,所述第一板件(4022)与所述第二板件(4023)垂直设置。
4.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括进水管(5)和出水管(6),所述进水管(5)与所述进水口连通,所述出水管(6)与所述出水口连
...【技术特征摘要】
1.一种化学气相沉积装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,所述插板阀芯(402)包括第一板件(4022)和与设于所述第一板件(4022)顶部的第二板件(4023),所述第一板件(4022)与所述第二板件(4023)呈角度设置。
3.根据权利要求2所述的化学气相沉积装置,其特征在于,所述第一板件(4022)与所述第二板件(4023)垂直设置。
4.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括进水管(5)和出水管(6),所述进水管(5)与所述进水口连通,所述出水管(6)与所述出水口连通,所述安装板(401)上开设有供所述出水管(6)与所述进水管(5)穿过的贯穿孔,所述出水管(6)与所述进水管(5)上套设有波纹管(7),所述波纹管(7)的一端可拆卸地设于所述贯穿孔处且与所述安装板(401)密封连接,另一端可拆卸并密封设于所述出水管(6)和所述进水管(5)上。
5.根据权利要求2所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括密封条(8),所述密封条(8)设于所述第一板件(4022)的底部和所述第二板件(4023)的底部。
6.根据权利要求5所述的化学气相沉积装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨耀辉,胡文华,梅治民,王维维,俞方旭,席洪峰,罗治湘,
申请(专利权)人:龙焱能源科技杭州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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