一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，该材料的制备包括以下原料：硅橡胶100份、含硼交联剂0.1～20份、硫化剂0.05～10份、端异氰酸酯硅油1～40份、胺类交联剂1～40份、惰性白炭黑0～60份、硼酸0～10份。首先通过端基功能化硅油和二异氰酸酯反应制备端异氰酸酯硅油，然后通过1,4‑苯二硼酸和1‑硫代甘油反应制备含硼交联剂，随后将硅橡胶、含硼交联剂、硫化剂、端异氰酸酯硅油、胺类交联剂、白炭黑、硼酸按一定顺序加料并采用聚合物反应混合方式进行反应性混合，得到热塑性有机硅弹性体，最后采用聚合物二次加工方式成型制样。本发明专利技术通过反应性加工获得一种含有脲键和动态硼氧键的动态交联型有机硅弹性体，解决了热塑性含硼有机硅弹性体拉伸强度低、尺寸稳定性低的问题，开发了一种机械性能优异、使用温域宽、可重复加工的有机硅弹性体，制备工艺简洁高效，环保无溶剂，具有工业应用潜力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机硅弹性体领域，具体涉及一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法。

技术介绍

1、有机硅弹性体具有优异的耐高低温性能、生物相容性佳，已在国防军工、生物医药、电气绝缘领域广泛应用。传统使用中，有机硅弹性体需经过不可逆化学交联形成网络结构，包括硅氢加成、缩聚等反应，但是这类热固性有机硅弹性体不可重复加工，造成资源浪费和环境污染等问题。近年来，动态共价键的引入为热塑性有机硅弹性体的制备和开发带来了新思路，引入动态硼氧键且可通过聚合物反应加工手段进行批量制备热塑性含硼有机硅弹性体，所得材料具有自修复和应变率响应特性【y.zhao,t.qin,c.jianget.al.,boronic ester-based vitrimeric methylvinyl silicone elastomer with“solid-liquid”feature and rate-dependent mechanicalperformance,polymer,2023,265,125545】。但是，含硼有机硅弹性体的韧性优异，而基础拉伸强度低，尺寸稳定性低，限制了其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的端基功能化硅油为羟基封端硅油、氨基封端硅油中的任一种，所述硅油分子量为2000～20000。

3.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)中的任一种。

4.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的硅橡胶为...

【技术特征摘要】

1.一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的端基功能化硅油为羟基封端硅油、氨基封端硅油中的任一种，所述硅油分子量为2000～20000。

3.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、二环己基甲烷二异氰酸酯(hmdi)、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)中的任一种。

4.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶、苯基乙烯基硅橡胶中的任一种，所述硅橡胶的乙烯基含量为0.03～6.0wt％。

5.根据权利要求1所述的一种脲键补强热塑性含硼有机硅弹性体的制备方法，其特征在于所述的硫化剂为过氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永生，寇玉，张世龙，王策，朱燕灵，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：