【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热复合薄膜领域,尤其涉及一种高填料三层结构功能复合薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着电子设备高速发展,由过热引发的电子器件热失效问题日益突出,严重威胁电子器件的长期稳定运行,并成为限制电子器件进一步发展的瓶颈,开发具有良好散热性能的热界面材料的需求亟待解决。
2、目前研究表明,金属、陶瓷和碳材料能显著提高导热复合薄膜的导热性能。然而,考虑到作为先进柔性电子的基板和封装材料,导热复合薄膜在保证高导热的同时,应具备优异的柔性、电绝缘性、质轻等特性。现有导热复合薄膜大多通过结构设计或者增加导热填料的含量来提高导热,但是,高含量的填料必然会影响导热复合薄膜之间部分单体的聚合从而影响成膜性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是提供一种高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,本申请得益于氮化碳本身的光响应能力,高填料三层结构功能复合薄膜能够保证在超高填料含量下复合薄膜的成膜性,具备良好的力学性能和优异的光热性能。
2、为实现上述目的,本专利技术采用
...【技术保护点】
1.一种高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S2和S3中所述固化的温度为40-80℃、时间为20-40min。
3.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S4中所述亚胺化处理的方式为:置于烘箱中以梯度加热的方式从室温升至380-400℃,升温速度为2-5℃/min,然后在此温度下保温20min以上。
4.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述聚合物前驱体溶
...【技术特征摘要】
1.一种高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤s2和s3中所述固化的温度为40-80℃、时间为20-40min。
3.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤s4中所述亚胺化处理的方式为:置于烘箱中以梯度加热的方式从室温升至380-400℃,升温速度为2-5℃/min,然后在此温度下保温20min以上。
4.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述聚合物前驱体溶液为聚酰胺酸溶液。
5.根据权利要求1所述的高填料三层结构功能复合薄膜的制备方法,其特征在于,所述溶剂为n,n-二甲基甲酰胺或n,n-二甲基乙...
【专利技术属性】
技术研发人员:张献,陈汐,郑康,肖超,丁欣,刘香兰,田兴友,
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。