【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产，特别涉及一种芯片引线架除余胶装置。
技术介绍
1、芯片生产过程中需要连接引线(又称为引脚)及注塑封装，为此需要引线架，引线架一般为一个较薄的铜板，铜板上排列的设置有用于连接芯片的引线模块，引线模块，上设置有数个引线，芯片定位到每个引线模块上后对应的与相应的引线连接，然后通过注塑设备使得每个芯片与引线模块通过注塑封装成具有引线的芯片产品，注塑后会在引线架的注塑水口处留下余胶，如图1所示，为此需要将余胶去除，引线架的注塑水口上设置有细长的狭缝，余胶位于狭缝的上表面，为此注塑完成后需要将引线架翻过来，以便于利用冲压设备从所述狭缝背面插入从而将余胶顶离，为此需要一种机械设备实现对余胶的去除。
技术实现思路
1、为解决引线架注塑水口处余胶去除的问题，本专利技术提出一种芯片引线架除余胶装置，用于引线架注塑水口处余胶的去除。
2、本专利技术采用的技术方案是，设计一种芯片引线架除余胶装置，用于去除引线架注胶水口处的余胶，包括沿第一方向依次排列设置的上料工位、除胶工位、下...
【技术保护点】
1.一种芯片引线架除余胶装置，用于去除引线架注胶水口处的余胶，其特征在于，包括沿第一方向依次排列设置的上料工位、除胶工位、下料工位，所述上料工位的一侧设置有沿所述第一方向的第一直线滑轨，所述下料工位的一侧设置有沿所述第一方向的第二直线滑轨，所述第一直线滑轨与所述第二直线滑轨分别位于所述第一方向的两侧，所述第一直线滑轨上设置有能够在所述上料工位与所述除胶工位间移动所述引线架的第一机械手，所述第二直线滑轨上设置有能够在所述除胶工位与所述下料工位间移动所述引线架的第二机械手；所述除胶工位包括冲胶台及相对所述冲胶台上下运动的上模，所述冲胶台上设置有用于支撑在所述引线架下方的下...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引线架除余胶装置，用于去除引线架注胶水口处的余胶，其特征在于，包括沿第一方向依次排列设置的上料工位、除胶工位、下料工位，所述上料工位的一侧设置有沿所述第一方向的第一直线滑轨，所述下料工位的一侧设置有沿所述第一方向的第二直线滑轨，所述第一直线滑轨与所述第二直线滑轨分别位于所述第一方向的两侧，所述第一直线滑轨上设置有能够在所述上料工位与所述除胶工位间移动所述引线架的第一机械手，所述第二直线滑轨上设置有能够在所述除胶工位与所述下料工位间移动所述引线架的第二机械手；所述除胶工位包括冲胶台及相对所述冲胶台上下运动的上模，所述冲胶台上设置有用于支撑在所述引线架下方的下模，所述下模上设置有与所述引线架注胶水口处的余胶对应的通槽，所述上模上设置有与所述通槽对应的冲胶凸起。
2.根据权利要求1所述的芯片引线架除余胶装置，其特征在于，所述冲胶台上设置有用于检测下模上方是否放置有所述引线架的第一光电对射管及用于检测所述引线架高度的第二光电对射管。
3.根据权利要求1所述的芯片引线架除余胶装置，其特征在于，所述通槽下方与余胶下落通道连通。
4.根据权利要求3所述的芯片引线架除余胶装置，其特征在于，所述余胶下落通道下方设置有余胶回收桶。
5.根据权利要求1所述的芯片引线架除余胶装置，其特征在于，所述冲胶台上设置有朝向所述下模的扫气装置及吸尘装置。
6.根据权利要求1所述的芯片引线架除余胶装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川通妙自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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