【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及清洗装置,尤其涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度,加工过程中晶圆表面会有化学试剂的残留,需将晶圆表面的残留化学溶剂进行清洗处理,确保晶圆的洁净程度,故此需要使用到晶圆清洗刷和晶圆清洗装置;
2、公开号为cn215844496u的中国技术专利,公开了一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置,包括清洗机和清洗刷,所述清洗机的内壁两侧均焊接有调节机构,所述调节机构可自动伸缩固定晶圆,所述清洗机的内壁下方安装有排水机构;所述清洗刷安装在清洗机的内壁上方,所述清洗刷的下方安装有滑动机构,本专利技术通过设置有固定片、电动转盘、电动伸缩套杆、卡板和海绵层,在使用时可以通过电动伸缩套杆的伸缩带动卡板进行移动至合适位置,对晶圆进行有效的固定夹紧作用,并且在夹板内壁安装有海绵层,可以对晶圆进行有效的防护效果,在晶圆一
...【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置,包括晶圆件A,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:两个所述滑杆(321)的顶端共同固接有固定板(322),固定板(322)底部固接有套设在滑杆(321)上的第二弹簧(323),且第二弹簧(323)另一端固接在升降板(32)上,升降板(32)与滑杆(321)滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)内壁底部为对称设置的倾斜面,且排污管(11)位于两倾斜面中部的位置,排污管(11)的一端连接有橡胶塞。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆清
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置,包括晶圆件a,其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:两个所述滑杆(321)的顶端共同固接有固定板(322),固定板(322)底部固接有套设在滑杆(321)上的第二弹簧(323),且第二弹簧(323)另一端固接在升降板(32)上,升降板(32)与滑杆(321)滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)内壁底部为对称设置的倾斜面,且排污管(11)位于两倾斜面中部的位置,排污管(11)的一端连接有橡胶塞。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述第一传动...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈亮,李雨,范存东,李静,王燚迪,
申请(专利权)人:中国计量大学,
类型:发明
国别省市:
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