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本发明公开了一种芯片引线架除余胶装置，用于去除引线架注胶水口处的余胶，包括沿第一方向依次排列设置的上料工位、除胶工位、下料工位，所述除胶工位包括冲胶台及相对所述冲胶台上下运动的上模，所述冲胶台上设置有用于支撑在所述引线架下方的下模，所述下模...
该专利属于四川通妙自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川通妙自动化设备有限公司授权不得商用。

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