【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片程序烧写，具体是一种多片prom芯片的程序并行烧写系统及方法。
技术介绍
1、在对装载有fpga芯片（可编程逻辑器件）及prom芯片的板子进行批量生产的过程中，prom芯片的程序烧写需要耗费大量的时间，prom芯片程序烧写的正确与否，将直接关系到板子是否能够正常工作。现有技术中，一般采用手动烧写方法，prom芯片的程序是直接在当前的板子进行烧写，需要调试人员手动加载需要烧录的数据文件。对于单片prom芯片而言，手动烧写还是可行的。但是对于批量prom芯片，手动烧写将大大影响整个调试过程的效率和准确性。因此，对于批量prom芯片的程序烧写，实现自动化的烧写方法就显得十分有必要。
2、现有技术中，申请号201610883342.1的专利申请公开了一种对于多片dsp芯片的处理机进行自动化程序烧写的方法，包括通过串行总线实现上位机与具有多片dsp芯片的处理机之间的数据通信；通过fpga单元对主dsp芯片进行自动程序烧写；通过fpga单元和主dsp芯片对次dsp芯片进行自动程序烧写，重复烧写直至所有程序烧写完成。该专...
【技术保护点】
1.一种多片PROM芯片的程序并行烧写系统，其特征在于，包括上位机、串行总线、FPGA控制系统、和多片PROM芯片，PROM芯片包括JTAG接口，上位机通过串行总线与FPGA控制系统电连接，多片PROM芯片分别通过JTAG接口与FPGA控制系统电连接；其中，PROM芯片用于存储FPGA配置数据。
2.根据权利要求1的一种多片PROM芯片的程序并行烧写系统，其特征在于，FPGA控制系统包括时钟复位模块、串行接口通信收发模块、指令处理模块、PROM控制模块、JTAG协议处理模块、内部存储器，时钟复位模块与串行接口通信收发模块、指令处理模块、内部存储器、PROM...
【技术特征摘要】
1.一种多片prom芯片的程序并行烧写系统，其特征在于，包括上位机、串行总线、fpga控制系统、和多片prom芯片，prom芯片包括jtag接口，上位机通过串行总线与fpga控制系统电连接，多片prom芯片分别通过jtag接口与fpga控制系统电连接；其中，prom芯片用于存储fpga配置数据。
2.根据权利要求1的一种多片prom芯片的程序并行烧写系统，其特征在于，fpga控制系统包括时钟复位模块、串行接口通信收发模块、指令处理模块、prom控制模块、jtag协议处理模块、内部存储器，时钟复位模块与串行接口通信收发模块、指令处理模块、内部存储器、prom控制模块、jtag协议处理模块分别电连接，串行总线、串行接口通信收发模块、指令处理模块、内部存储器依次电连接，指令处理模块、prom控制模块、jtag协议处理模块、jtag接口依次电连接。
3.根据权利要求2的一种多片prom芯片的程序并行烧写系统，其特征在于，时钟复位模块用于以外部时钟为参考产生fpga控制系统各模块工作所需的控制时钟和复位信号，串行接口通信收发模块和指令处理模块用于解析收发的通信指令数据，prom控制模块用于通过jtag协议处理模块控制外置prom芯片的擦写读，...
【专利技术属性】
技术研发人员：成红寰，宋海泉，张祥，邹胜，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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