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本发明涉及芯片程序烧写技术领域，公开了一种多片PROM芯片的程序并行烧写系统及方法，该系统包括上位机、串行总线、FPGA控制系统、和多片PROM芯片，PROM芯片包括JTAG接口，上位机通过串行总线与FPGA控制系统电连接，多片PROM芯片...
该专利属于成都雷电微力科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都雷电微力科技股份有限公司授权不得商用。

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