一种晶片浸泡清洗装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，尤其是一种晶片浸泡清洗装置及方法，针对现有的晶片浸泡清洗装置缺乏替代人工取放和清洗晶片的操作的措施给工作人员的人身安全造成了较大的影响，现提出以下方案，包括箱体，所述箱体的底部内壁上设置有操作替代模块，操作替代模块包括两个对称的导向轨，两个导向轨的上方设置有同一个活动台，活动台的上侧固定连接有底座杆，底座杆的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂，且圆轴的一侧设置有电机二,电机二的外部与底座杆的一侧固定连接。本发明专利技术公开的一种晶片浸泡清洗装置可以替代在强腐蚀性清洗剂环境取放和清洗晶片的工人，以保护工人的人身安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶片浸泡清洗装置及方法。

技术介绍

1、晶片是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、现有的晶片浸泡清洗装置通常只是一个单一的清洗池，需要工作人员手动将晶片放入池中清洗，在清洗后再手动将晶片取出擦干，在这个过程中，强腐蚀性清洗剂带给了工作人员极大的风险，缺乏替代人工取放和清洗晶片的操作的晶片浸泡清洗装置给工作人员的人身安全造成了较大的影响。

技术实现思路

1、本专利技术公开一种晶片浸泡清洗装置及方法，旨在解决
技术介绍
中的现有的晶片浸泡清洗装置缺乏替代人工在强腐蚀性清洗剂环境中人工取放和清洗晶片的操作的技术问题。

2、本专利技术提出的一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门,检修门的一侧固定连接有握把，箱体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门（2）,检修门（2）的一侧固定连接有握把（3），箱体（1）的底部内壁上设置有操作替代模块（6），所述操作替代模块（6）包括两个对称的导向轨（601），两个导向轨（601）的上方设置有同一个活动台（606），活动台（606）的上侧固定连接有底座杆（622），底座杆（622）的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂（610），且圆轴的一侧设置有电机二（611）,电机二（611）的外部与底座杆（622）的一侧固定连接，电机二（611）的输出端通过联轴器与...

【技术特征摘要】

1.一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门（2）,检修门（2）的一侧固定连接有握把（3），箱体（1）的底部内壁上设置有操作替代模块（6），所述操作替代模块（6）包括两个对称的导向轨（601），两个导向轨（601）的上方设置有同一个活动台（606），活动台（606）的上侧固定连接有底座杆（622），底座杆（622）的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂（610），且圆轴的一侧设置有电机二（611）,电机二（611）的外部与底座杆（622）的一侧固定连接，电机二（611）的输出端通过联轴器与圆轴的一侧连接，且活动臂（610）的一侧固定连接有液压杆一（612）,液压杆一（612）的输出端固定连接有主轴（613），所述箱体（1）的一侧内壁固定连接有承托板（9）,承托板（9）的上方设置有收纳模块（7）,收纳模块（7）位于操作替代模块（6）的上方，且箱体（1）内设置有池体（10），池体（10）位于操作替代模块（6）的一侧，池体（10）的下方设置有清洗模块（8）,清洗模块（8）位于箱体（1）内。

2.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述两个导向轨（601）的底部均与箱体（1）的底部内壁固定连接，两个导向轨（601）的两侧均固定连接有同一个连接板（602），两个连接板（602）上均开设有圆孔，圆孔内均活动连接有同一个丝杆（603），且其中一个连接板（602）的一侧固定连接有电机一（604）,电机一（604）的输出端通过联轴器与丝杆（603）的一侧连接，箱体（1）的底部固定连接有多个对称的脚撑（5）。

3.根据权利要求2所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述丝杆（603）的外部设置有随动块（605）,随动块（605）的两侧均固定连接有两个对称的细轴，细轴的外部均活动连接有滚轮，滚轮的外部均与导向轨（601）的内壁贴合，且随动块（605）的上侧与活动台（606）固定连接,箱体（1）远离导向轨（601）的一侧内壁固定连接有固定架（607）。

4.根据权利要求3所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述固定架（607）的外部设置有两个对称的风扇（608）,箱体（1）远离风扇（608）的一侧内壁固定连接有导流板（609）,导流板（609）的一侧与池体（10）的上侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述主轴（613）的上侧固定连接有台板（614）,台板（614）的上方设置有固定框（708）,固定框（708）的底部开设有环形嵌合槽（621）,台板（614）的上侧滑动连接有多个圆周等距分布的弧形板（615）,台板（614）上开设有多个圆周等距分布的条形槽（616）,条形槽（616）内均滑动连接有衔接杆（617）,多个衔接杆（617）的一端分别与多个弧形板（615）的底部活动连接，多个衔接杆（617）的另一端均通过轴承转动连接有同一个环形件（618）,环形件（618）的内壁与主轴（613）的外部滑动连接，且弧形板（615）的外部均与环形嵌合槽（621）的内壁滑动连接，主轴（613）的外部固定连接有两个对称的凸台（619）,凸台（619）的上侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，张也，郭聪，
申请(专利权)人：沈阳芯达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：