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本发明属于半导体加工技术领域，尤其是一种晶片浸泡清洗装置及方法，针对现有的晶片浸泡清洗装置缺乏替代人工取放和清洗晶片的操作的措施给工作人员的人身安全造成了较大的影响，现提出以下方案，包括箱体，所述箱体的底部内壁上设置有操作替代模块，操作替代...
该专利属于沈阳芯达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯达科技有限公司授权不得商用。

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