【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源模块，具体是一种电源模块防水结构。
技术介绍
1、电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载(pol)电源供应系统或使用点电源供应系统(pups)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。
2、现有的电源模块是通过植锡焊接的方式电性连接在电路板上，但电源模块与电路板的连接部位通常是未设防护的，当电路板不慎受到水体侵蚀时，水体易沿电路板流淌侵蚀进电源模块的底部锡盘内，造成锡盘的腐蚀，进而导致电源模块受损，且在电路板进水检修时，维修人员不便确定电源模块的底部锡盘内是否进水腐蚀，在不确定的情况下拆除查看，费时费力。
技术实现思路
1、针对现有电源模块在应用中存在的上述技术问题，本技术提供一种电源模块防水结
2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电源模块防水结构，包括电路板(1)，所述电路板(1)上电性连接有多个元器件，且电路板(1)的表面设置有电源模块本体(2)，所述电源模块本体(2)的传输端和电路板(1)电性连接，其特征在于，所述电路板(1)靠近电源模块本体(2)的表面处粘接有防水胶(3)，所述防水胶(3)的表面粘接有密封条(4)，所述密封条(4)罩设在电源模块本体(2)的外圈位置处，且密封条(4)的内圈壁上设置有硅胶垫圈(5)，所述硅胶垫圈(5)与电源模块本体(2)的侧壁相抵接，所述密封条(4)的一侧壁上设置有用于抵接电源模块本体(2)位置的限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
1.一种电源模块防水结构，包括电路板(1)，所述电路板(1)上电性连接有多个元器件，且电路板(1)的表面设置有电源模块本体(2)，所述电源模块本体(2)的传输端和电路板(1)电性连接，其特征在于，所述电路板(1)靠近电源模块本体(2)的表面处粘接有防水胶(3)，所述防水胶(3)的表面粘接有密封条(4)，所述密封条(4)罩设在电源模块本体(2)的外圈位置处，且密封条(4)的内圈壁上设置有硅胶垫圈(5)，所述硅胶垫圈(5)与电源模块本体(2)的侧壁相抵接，所述密封条(4)的一侧壁上设置有用于抵接电源模块本体(2)位置的限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电源模块防水结构，其特征在于，所述密封条(4)远离电源模块本体(2)的一侧端设置成楔形，且密封条(4)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵大文，
申请(专利权)人：合肥博元电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。