【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热冷板，具体为一种高热流密度散热冷板焊接结构。
技术介绍
1、随着电子芯片高集成化发展，其功耗也不断增加，电子芯片等元器件的发热热流密度不断升高，散热成为制约其发展的关键问题之一，因此，电子芯片等元器件的热管理需求是不断提高的，我们需要寻求一种高热流密度的散热方式来满足电子芯片在散热方面的需求。
2、散热冷板冷却是一种传统的电子元件热管理方式，主要是通过内部冷却液的流动进行换热。散热冷板包括进液口、出液口、上冷板、下冷板,下冷板上设有出液口、上冷板上设有进液口,上冷板和下冷板内设有走液通道,上冷板和下冷板内的走液通道通过走液孔连通，其中上冷板和下冷板的连接需要通过焊接固定，现有技术中通过焊接夹具对上冷板和下冷板夹持定位后，在进行焊接定位，上冷板和下冷板本身不具有定位功能，需要对上冷板和下冷板实现拼接对位，焊接方便性差。因此，设计一种高热流密度散热冷板焊接结构是很有必要的。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种高热流密度散热冷板焊接结构...
【技术保护点】
1.一种高热流密度散热冷板焊接结构，包括下冷板(1)和上冷板(2)，所述下冷板(1)插接在上冷板(2)的底部，其特征在于：所述下冷板(1)的顶部四周开设有下坡口(502)，所述上冷板(2)的底部四周开设有上坡口(501)，所述上坡口(501)和下坡口(502)对接成型为焊接槽(5)；
2.根据权利要求1所述的一种高热流密度散热冷板焊接结构，其特征在于：所述焊接槽(5)的剖面呈V形。
3.根据权利要求1所述的一种高热流密度散热冷板焊接结构，其特征在于：所述定位件(3)包括对称开设在上冷板(2)内部的伸缩槽(301)，所述伸缩槽(301)的内部滑动...
【技术特征摘要】
1.一种高热流密度散热冷板焊接结构，包括下冷板(1)和上冷板(2)，所述下冷板(1)插接在上冷板(2)的底部，其特征在于：所述下冷板(1)的顶部四周开设有下坡口(502)，所述上冷板(2)的底部四周开设有上坡口(501)，所述上坡口(501)和下坡口(502)对接成型为焊接槽(5)；
2.根据权利要求1所述的一种高热流密度散热冷板焊接结构，其特征在于：所述焊接槽(5)的剖面呈v形。
3.根据权利要求1所述的一种高热流密度散热冷板焊接结构，其特征在于：所述定位件(3)包括对称开设在上冷板(2)内部的伸缩槽(301)，所述伸缩槽(301)的内部滑动连接有滑架(302)，所述滑架(302)的底部安装有穿过伸缩槽(301)的顶杆(303)...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛尔惠，沈晓龙，
申请(专利权)人：无锡友德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。