有源天线、基站及无线通信系统技术方案

技术编号:41431437 阅读:35 留言:0更新日期:2024-05-28 20:28
本申请提供一种有源天线、基站及无线通信系统,有源天线包括外壳、天线罩和集成装置,所述天线罩与所述外壳盖合形成容纳腔,所述集成装置设置于所述容纳腔内,所述集成装置包括电路板、有源模块和无源模块,所述有源模块和所述无源模块均安装于所述电路板且与所述电路板信号连接。该有源天线将有源天线内部的有源模块和无源模块集成到电路板上并且与电路板信号连接,极大的简化了有源天线的结构,省去了大量的连接器,提高了装配效率,降低了制造成本。并且,整个有源天线只有一个防水面,降低了有源天线的进水风险,也减小了气密测试时漏气的情况下定位漏气点的难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及天线通讯设备领域,尤其涉及一种有源天线、基站及无线通信系统


技术介绍

1、随着无线通信技术的飞速发展,无线通信设备的集成度进一步提升。在这种场景下,单个设备的功耗越来越高,5g基站的电费成为运营商的新痛点。应对无线通信设备5g基站的降功耗需求,目前常见的是采用加大天面的有源天线技术。一般是在现有的5g设备的基础上将现有设备中的无源单元的天线阵子数量加倍或者增加一定的数量,以提升有源天线的增益,有源天线的增益增加了,则整机的损耗降低,从而实现整机的功耗降低。但随着零部件的增加,有源天线内部连接器也增多,连接关系复杂,重量和体积也都增加,带来搬运和安装难度的增加。

2、此外,为适应大天面的有源天线,参照图1,图1为现有技术中的有源天线,包括为外壳11、射频大板组件21、电源组件31、屏蔽罩组件41、中框结构件51、天线组件61和天线罩71。现有技术中通过采用一个更大尺寸的中框结构件51来实现有源天线的安装。然而,采用该方案的缺陷有:一、是整体装配比较复杂,增加一个中框结构件51,与外壳11之间的装配会增加约20颗螺钉的装配,整机装配效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种有源天线,其特征在于,包括外壳、天线罩和集成装置,所述天线罩与所述外壳盖合形成容纳腔,所述集成装置设置于所述容纳腔内,所述集成装置包括电路板、有源模块和无源模块,所述有源模块和所述无源模块均安装于所述电路板且与所述电路板信号连接。

2.根据权利要求1所述的有源天线,其特征在于,所述电路板包括顶面和背对所述顶面的底面,所述有源模块至少部分连接于所述电路板的所述底面,所述无源模块包括第一无源组件和第二无源组件,所述第一无源组件连接于所述电路板的所述顶面,所述第二无源组件连接于所述电路板的所述底面。

3.根据权利要求2所述的有源天线,其特征在于,所述有源模块包括...

【技术特征摘要】

1.一种有源天线,其特征在于,包括外壳、天线罩和集成装置,所述天线罩与所述外壳盖合形成容纳腔,所述集成装置设置于所述容纳腔内,所述集成装置包括电路板、有源模块和无源模块,所述有源模块和所述无源模块均安装于所述电路板且与所述电路板信号连接。

2.根据权利要求1所述的有源天线,其特征在于,所述电路板包括顶面和背对所述顶面的底面,所述有源模块至少部分连接于所述电路板的所述底面,所述无源模块包括第一无源组件和第二无源组件,所述第一无源组件连接于所述电路板的所述顶面,所述第二无源组件连接于所述电路板的所述底面。

3.根据权利要求2所述的有源天线,其特征在于,所述有源模块包括第一有源组件和第二有源组件,所述顶面上设置有天线区域和器件区域,所述第一有源组件连接于所述电路板的所述底面,所述第二有源组件中连接于所述器件区域,所述第一无源组件连接于所述天线区域。

4.根据权利要求3所述的有源天线,其特征在于,所述底面上设置有介质滤波器区域,功放子卡区域、收发信机和中频区域、基带区域和电源区域,所述第一有源组件包括功放子组件、收发信机子组件、中频电路、基带电路和电源子组件,所述第二无源组件包括介质滤波器,所述介质滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟华傅杰吴刚
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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