【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，尤其涉及一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构。
技术介绍
1、电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，通常指电流为数十至数千安培，电压为数百伏以上。
2、大功率半导体器件要完成的电能变换通常电流都比较大，一般为数十至数千安培，为了便于客户安装，功率半导体器件会做成模块化集成的方案，将多颗功率器件集成在一块铝基板上，为了增加主线上的过电流能力，通常需要增加铝基板上铜层的厚度，以减小主线上铜层的电阻，行业内以oz为计量单位，1oz铜厚为35微米，电流越大，需要增加的铜厚也越厚，此时铝基板的成本会急剧增加，这不利于产品的市场推广。
3、如图1所示，为一种6颗mos管组成的三相全桥mos管模块电路原理图，如图2所示，为一种12颗mos管组成的三相全桥mos管模块电路原理图；图1和图2中主线正极/主线负极中的电流是比较大的，通常在数十安培，如果铝基板的铜层厚度过薄，在铜层上将会产生比较大的损耗；以图3所示的实际产品为例，假如采用1oz铜厚的铝基板...
【技术保护点】
1.一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，包括：铝基板、导电金属条以及功率半导体器件，所述功率半导体器件连接在所述铝基板上，所述铝基板上设有主线，所述导电金属条连接在所述主线，且所述功率半导体器件与所述主线连接。
2.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，所述导电金属条包括铜条。
3.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，所述主线上设有锡膏层；所述导电金属条贴在所述锡膏层上。
4.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特...
【技术特征摘要】
1.一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，包括：铝基板、导电金属条以及功率半导体器件，所述功率半导体器件连接在所述铝基板上，所述铝基板上设有主线，所述导电金属条连接在所述主线，且所述功率半导体器件与所述主线连接。
2.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，所述导电金属条包括铜条。
3.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，所述主线上设有锡膏层；所述导电金属条贴在所述锡膏层上。
4.根据权利要求1所述的一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，其特征在于，所述导电金属条的宽度为4.5mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：宋贵波，黄泽军，
申请(专利权)人：深圳市锐骏半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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