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本技术实施例公开了一种增加过流功能的功率半导体器件集成结构，包括：铝基板、导电金属条以及功率半导体器件，所述功率半导体器件连接在所述铝基板上，所述铝基板上设有主线，所述导电金属条连接在所述主线，且所述功率半导体器件与所述主线连接。通过实施本...
该专利属于深圳市锐骏半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锐骏半导体股份有限公司授权不得商用。

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