【技术实现步骤摘要】
本技术涉及视觉检测，更具体地说，涉及一种模块内单板角度光源及其焊接工装。
技术介绍
1、在半导体封装测试行业，大部分芯片是通过转塔机设备完成一系列测试后封装出货，其中需要检测芯片塑封胶体的破损情况，通常在3d5s工位检测，现有技术中由于机台设备空间大小以及检测模块的结构特点，导致光源设计有以下缺陷：(1)在检测项目较多情况下，光源数量不够，图像上很难满足检测要求；(2)光源生产焊接过程复杂困难，效率低且稳定性不高；(3)光源电路板设计受限，功能单一。同时为了使被检测物体能够被足够的光源照射，需要将光源调节一定角度，而现有的灯源焊接设备的灯珠角度不能进行调整，只能使用单一的角度，针对不同的检测产品，灯珠角度不可调意味着要针对每个不同的产品设计单独的灯源，增加成本。
技术实现思路
1、1.技术要解决的技术问题
2、鉴于现有的用于检测的光源和焊接设备存在较多的问题，本技术提供了一种模块内单板角度光源及其焊接工装，对光源及其焊接工装进行结构改进，获得更好的光源和焊接设备。
【技术保护点】
1.一种模块内单板角度光源，其特征在于，包括电路板(10)，所述的电路板(10)中部开设通孔，用于透光；沿所述电路板(10)周向设置多个电源板(13)，所述的电源板(13)倾斜于电路板(10)设置；每个所述电源板(13)上设置至少一个灯珠(15)；所述电源板(13)由导电件(11)支撑，所述导电件(11)将电路板(10)与电源板(13)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的灯珠(15)朝向电路板(10)中部。
3.根据权利要求1所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的电源板(13)上设置电源座(14...
【技术特征摘要】
1.一种模块内单板角度光源，其特征在于，包括电路板(10)，所述的电路板(10)中部开设通孔，用于透光；沿所述电路板(10)周向设置多个电源板(13)，所述的电源板(13)倾斜于电路板(10)设置；每个所述电源板(13)上设置至少一个灯珠(15)；所述电源板(13)由导电件(11)支撑，所述导电件(11)将电路板(10)与电源板(13)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的灯珠(15)朝向电路板(10)中部。
3.根据权利要求1所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的电源板(13)上设置电源座(14)，所述的灯珠(15)通过电源座(14)与电源板(13)连接。
4.根据权利要求1所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的电路板(10)为方形结构，四个边上各设置一个电源板(13)，每个电源板(13)上设置三个灯珠(15)，其中一边设置固定板(16)。
5.根据权利要求4所述的一种模块内单板角度光源，其特征在于，所述的固定板(16)一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：许进，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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