【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片调试的，特别是涉及一种芯片内嵌调试模块。
技术介绍
1、芯片调试是指对芯片功能是否能够正常运行进行检测的过程。
2、现有技术中，芯片调试技术主要包括以下两种：
3、(一)外部调试
4、外部调试依赖于外部调制器，如jtag技术和swd技术都需要在芯片中配备专属的i/o接口，且芯片内部需要设计互连结构，这样在调试时需要通过芯片外部的专属调试软件和仿真器设备等配合使用才能针对该芯片进行调试。然而，该调试技术依赖系统调试时钟，存在调试速率慢、使用不便捷、成本较高等缺点。
5、(二)内部调试。
6、内部调试依赖芯片的总线访问芯片内部的各子系统进行检测或调试。然而，该调试技术的调试效率交底，且在芯片总线工作异常时不能实现芯片调试。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片内嵌调试模块，能够基于内嵌于芯片的调试模块实现高效的芯片测试。
2、为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种芯片内嵌调试模块，其特征在于，包括调试控制模块和内嵌逻辑分析总线；
2.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述内嵌逻辑分析总线为576位宽，包括四个144位切片。
3.根据权利要求2所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：多个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的一个切片；一个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的四个切片。
4.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述模块中包含有数据采集器，用于采集所述模块的输入输出数据，并将所述输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
5.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种芯片内嵌调试模块，其特征在于，包括调试控制模块和内嵌逻辑分析总线；
2.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述内嵌逻辑分析总线为576位宽，包括四个144位切片。
3.根据权利要求2所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：多个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的一个切片；一个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的四个切片。
4.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述模块中包含有数据采集器，用于采集所述模块的输入输出数据，并将所述输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
5.根据权利要求4所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述数据采集器包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮召崧，
申请(专利权)人：南京金阵微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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