一种芯片生产用多工位焊接机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片生产用多工位焊接机，涉及焊接领域，包括：底板，该底板用于支撑整体焊接机，以及设置在底板顶部的隔离箱，所述隔离箱的内壁固定连接有焊接机构，所述隔离箱的外表面设置有放片缺口；放置机构，该放置机构用于放置芯片；清洁机构，该清洁机构用于清洁放置机构；所述放置机构的底部与底板的顶部中心固定连接，所述清洁机构的底部与底板的顶部固定连接，伺服电机会带动转轴旋转，旋转臂也会被带动旋转，在旋转臂移动到磁铁块二的上方时，磁铁块二会吸附磁铁块一，进而使铲除板与放置板上的放置槽精密贴合并将放置槽内的污渍铲出放置槽，从而使放置在放置槽上的芯片处于水平状态，避免焊接时锡液因芯片倾斜外漏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接，具体为一种芯片生产用多工位焊接机。

技术介绍

1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；

2、在芯片的生产过程中，需要对芯片的端口进行锡液焊接处理，若在焊接芯片时，芯片处于倾斜状态则会导致焊接的熔化的锡液发生流动，从而导致焊接失败。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种芯片生产用多工位焊接机，包括：

2、底板，该底板用于支撑整体焊接机，以及设置在底板顶部的隔离箱，所述隔离箱的内壁固定连接有焊接机构，所述隔离箱的外表面设置有放片缺口；

3、放置机构，该放置机构用于放置芯片；

4、清洁机构，该清洁机构用于清洁放置机构；

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【技术保护点】

1.一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述支撑板一(31)的底部与底板(1)的顶部固定连接，所述旋转臂(361)的底部与转轴(35)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述剐蹭机构(366)包括支撑板二(3661)，所述支撑板二(3661)的底部固定连接有剐蹭环(3662)，所述剐蹭环(3662)的外表面固定连接有突出铁块(3663)，所述剐蹭环(3662)远离突出铁块(3663)的一端固定连接有海绵块(3664)。>

4.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述支撑板一(31)的底部与底板(1)的顶部固定连接，所述旋转臂(361)的底部与转轴(35)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述剐蹭机构(366)包括支撑板二(3661)，所述支撑板二(3661)的底部固定连接有剐蹭环(3662)，所述剐蹭环(3662)的外表面固定连接有突出铁块(3663)，所述剐蹭环(3662)远离突出铁块(3663)的一端固定连接有海绵块(3664)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述放置机构(4)包括电动旋转盘(41)，所述电动旋转盘(41)的顶部固定连接有支撑柱一(42)，所述支撑柱一(42)的顶部固定连接有放置板(43)，所述放置板(43)的顶部设置有放置槽(44)，所述放置板(43)的底部固定连接有磁铁块二(45)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述支撑板二(3661)的顶部与铲除板(364)的外表面固定连接，所述电动旋转盘(41)的底部与底板(1)的顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多工位焊接机，其特征在于：所述焊接机构(5)包括伸缩杆一(51)，所述伸缩杆一(51)靠近放置机构(4)的一端固定连接有支撑柱二(52)，所述支撑柱二(52)远离伸缩杆一(51)的一端固定连接有涂刷机构(54)，所述涂刷机构(54)的外表面固定连接有支撑柱三(58)，所述支撑柱三(58)远离涂刷机构(54)的一端固定连接有拉焊机构(59)，所述伸缩杆一(51)的底部固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁文武，
申请(专利权)人：思特为苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：