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本发明公开了一种芯片生产用多工位焊接机，涉及焊接领域，包括：底板，该底板用于支撑整体焊接机，以及设置在底板顶部的隔离箱，所述隔离箱的内壁固定连接有焊接机构，所述隔离箱的外表面设置有放片缺口；放置机构，该放置机构用于放置芯片；清洁机构，该清洁...
该专利属于思特为（苏州）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过思特为（苏州）科技有限公司授权不得商用。

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