【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器封装的领域，尤其是涉及一种温度传感器封装结构。
技术介绍
1、为了对电子产品或者其他产品进行温度测量，常采用电子温度传感器。其内部设置有pt芯片，pt芯片内部设置有温度电阻，当外界温度或者被测物体的温度发生变化时，温度电阻的电阻值发生变化，进而使温度传感器内部电路电流发生变化，进而通过数模转化的方式，使显示的温度值发生变化。
2、其中，温度传感器在使用时，为了对内部的pt芯片进行保护，维持其良好的电学性能，pt芯片不直接裸露在最外侧，需要对pt芯片的外侧进行封装。常见的封装机构包括包裹在pt芯片上的环氧胶体以及包裹在环氧胶体外侧的金属壳。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人发现有如下缺陷：由于热胀冷缩的影响，环氧胶体的体积变化受温度影响较大，特别是当环氧胶体的体积膨胀时，pt芯片容易受到较大的压应力，容易造成pt芯片的损坏，减小pt芯片和温度传感器的使用寿命。
技术实现思路
1、为了减小温度传感器内部温度芯片(pt芯片)所受到的压力值，提高温度传感...
【技术保护点】
1.一种温度传感器封装结构，其特征在于：包括温度芯片(1)、与所述温度芯片(1)电连接的连接导线(2)、包裹在所述温度芯片(1)外部的封装胶体(3)以及封装壳体(4)，所述封装壳体(4)的内部填充有外围砂(41)，所述外围砂(41)包裹在所述封装胶体(3)的外侧，所述封装壳体(4)的端部设置有密封紧固件(7)，所述连接导线(2)穿设于所述密封紧固件(7)。
2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述密封紧固件(7)包括与所述封装壳体(4)固定连接的端盖(5)、盖设在所述端盖(5)上密封块(6)，所述端盖(5)上开设有灌砂口(51)，所述端...
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装结构，其特征在于：包括温度芯片(1)、与所述温度芯片(1)电连接的连接导线(2)、包裹在所述温度芯片(1)外部的封装胶体(3)以及封装壳体(4)，所述封装壳体(4)的内部填充有外围砂(41)，所述外围砂(41)包裹在所述封装胶体(3)的外侧，所述封装壳体(4)的端部设置有密封紧固件(7)，所述连接导线(2)穿设于所述密封紧固件(7)。
2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述密封紧固件(7)包括与所述封装壳体(4)固定连接的端盖(5)、盖设在所述端盖(5)上密封块(6)，所述端盖(5)上开设有灌砂口(51)，所述端盖(5)上开设有螺纹环槽(52)，所述密封块(6)上设置有转动嵌入所述螺纹环槽(52)内的螺纹环(61)，所述螺纹环(61)与所述端盖(5)螺纹连接，所述端盖(5)上开设有供所述连接导线(2)穿设的穿设孔(53)，所述连接导线(2)穿设于所述密封块(6)。
3.根据权利要求2所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述穿设孔(53)内穿设有穿设管(54)，所述穿设管(54)套设在所述连接导线(2)上，所述穿设管(54)的一端与所述密封块(6)相抵接，另一端与所述封装胶体(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨承盛，
申请(专利权)人：宁波三汇传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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