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本申请涉及一种温度传感器封装结构，涉及传感器封装的领域，其包括温度芯片、与所述温度芯片电连接的连接导线、包裹在所述温度芯片外部的封装胶体以及封装壳体，所述封装壳体的内部填充有外围砂，所述外围砂包裹在所述封装胶体的外侧，所述封装壳体的端部设置...
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