邦定结构、显示模组以及电子设备制造技术

技术编号：41395460 阅读：32 留言：0更新日期：2024-05-20 19:18

本申请涉及显示技术领域，具体提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备，旨在解决如何提高显示模组邦定区对静电放电的抵抗能力的问题。本申请提供一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在TFT基板上的第二邦定区，第一邦定区包括第一静电释放结构；第二邦定区包括第二静电释放结构；所述第一静电释放结构复用所述柔性印刷电路板已有的第一对准标记垫、第一粒子爆破检测垫以及第一阻抗测试垫中的至少一个；所述第二静电释放结构复用所述TFT基板已有的第二对准标记垫、第二粒子爆破检测垫以及第二阻抗测试垫中的至少一个。增加了邦定结构的静电释放通路，提高了对静电放电的抵抗能力，保证产品的安全性和稳定性。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，具体提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备。

技术介绍

1、目前穿戴类产品fog邦定区(fpc on glass，柔性印刷电路与玻璃基板)受产品尺寸影响，bonding垫(bonding pad)布线空间受限，在设计上会针对性地减少面板esd(静电放电)导通释放的垫。

2、然而，若直接减少esd导通释放的垫，在进行单体esd测试时，多个产品均出现邦定区垫烧毁的现象，无法满足安全使用的需求，大大影响产品品质及认证进度，亟需从面板设计层面进行优化改善。

3、相应地，本领域需要一种新的邦定结构方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，提出了本申请，提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备，以解决或至少部分地解决如何提高显示模组邦定区对静电放电的抵抗能力的技术问题。

2、在第一方面，本申请提供一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在tft基板上的第二邦定区，其中

3、所述第一邦定区包括第一静电释放结构；

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在TFT基板上的第二邦定区，其中

2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，

5.根据权利要求2-4中任一项所述的邦定结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，

8.权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在tft基板上的第二邦定区，其中