本申请涉及显示技术领域，具体提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备，旨在解决如何提高显示模组邦定区对静电放电的抵抗能力的问题。本申请提供一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在TFT基板上的第二邦定区，第一邦定区包括第一静电释放结构；第二邦定区包括第二静电释放结构；所述第一静电释放结构复用所述柔性印刷电路板已有的第一对准标记垫、第一粒子爆破检测垫以及第一阻抗测试垫中的至少一个；所述第二静电释放结构复用所述TFT基板已有的第二对准标记垫、第二粒子爆破检测垫以及第二阻抗测试垫中的至少一个。增加了邦定结构的静电释放通路，提高了对静电放电的抵抗能力，保证产品的安全性和稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备。
技术介绍
1、目前穿戴类产品fog邦定区(fpc on glass，柔性印刷电路与玻璃基板)受产品尺寸影响，bonding垫(bonding pad)布线空间受限，在设计上会针对性地减少面板esd(静电放电)导通释放的垫。
2、然而，若直接减少esd导通释放的垫，在进行单体esd测试时，多个产品均出现邦定区垫烧毁的现象，无法满足安全使用的需求，大大影响产品品质及认证进度，亟需从面板设计层面进行优化改善。
3、相应地，本领域需要一种新的邦定结构方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，提出了本申请，提供一种邦定结构、显示模组以及电子设备，以解决或至少部分地解决如何提高显示模组邦定区对静电放电的抵抗能力的技术问题。
2、在第一方面，本申请提供一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在tft基板上的第二邦定区，其中
3、所述第一邦定区包括第一静电释放结构；
4、所述第二邦定区包括在所述柔性印刷电路板和所述tft基板邦定状态下与所述第一静电释放结构电连接的第二静电释放结构；
5、所述第一静电释放结构复用所述柔性印刷电路板已有的第一对准标记垫、第一粒子爆破检测垫以及第一阻抗测试垫中的至少一个；
6、所述第二静电释放结构复用所述tft基板已有的第二对准标记垫、第二粒子爆破检测垫以及第二阻抗测试垫中的至少一个；
7、其中，所述第一静电释放结构和第二静电释放结构用于在静电释放时形成静电释放通路。
8、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述柔性印刷电路板上还包括地垫；所述tft基板上还包括静电传导垫；
9、所述第一邦定区还包括通过第一走线连接地垫的第一静电导通垫；
10、所述第二邦定区还包括通过第二走线连接静电传导垫的第二静电导通垫。
11、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第一对准标记垫通过第三走线连接所述地垫并且所述第二对准标记垫通过第四走线连接所述静电传导垫；和/或
12、所述第一粒子爆破检测垫通过第五走线连接所述地垫并且所述第二粒子爆破检测垫通过第六走线连接所述静电传导垫。
13、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第一对准标记垫通过第七走线连接所述第一走线并且所述第二对准标记垫连接至所述第二走线；和/或
14、所述第一粒子爆破检测垫通过第八走线连接所述第一走线并且所述第二粒子爆破检测垫连接至所述静电传导垫。
15、在上述邦定结构的一个技术方案中，第一阻抗测试垫包括第一子阻抗测试垫和第二子阻抗测试垫，其中
16、第一子阻抗测试垫通过第九走线连接到第一测试点，第二子阻抗测试垫通过第十走线连接到第二测试点，所述第十走线连接至所述第一走线；
17、第二阻抗测试垫连接至所述第二走线；
18、或
19、第一子阻抗测试垫通过第十一走线连接到第一测试点，第二子阻抗测试垫通过第十二走线连接到第二测试点，第二测试点通过第十三走线连接至所述地垫；
20、第二阻抗测试垫通过第十四走线连接所述静电传导垫；
21、或
22、第一子阻抗测试垫通过第十五走线连接到第一测试点，第一测试点通过第十六走线连接到第一连接点，所述第一走线连接到第二连接点，其中，所述第一连接点和第二连接点通过可拆卸电阻连接；
23、第二子阻抗测试垫通过第十七走线连接到第二测试点，所述第十七走线连接至所述第一走线；
24、第二阻抗测试垫连接至所述第二走线；
25、或
26、第一子阻抗测试垫通过第十八走线连接到第一测试点，第一测试点通过第十九走线连接到第一连接点，所述接地垫连接到第二连接点，其中，所述第一连接点和第二连接点通过可拆卸电阻连接；
27、第二子阻抗测试垫通过第二十走线连接至第二测试点，所述第二测试点通过第二十一走线连接至所述地垫；
28、第二阻抗测试垫通过第二十二走线连接至所述静电传导垫。
29、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述柔性印刷电路板上还包括地垫；
30、所述tft基板上还包括静电传导垫。
31、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第一对准标记垫通过第二十三走线连接所述地垫并且所述第二对准标记垫通过第二十四走线连接所述静电传导垫；和/或
32、所述第一粒子爆破检测垫通过第二十五走线连接所述地垫并且所述第二粒子爆破检测垫通过第二十六走线连接所述静电传导垫；和/或
33、所述第一阻抗测试垫包括第一子阻抗测试垫和第二子阻抗测试垫，其中所述第一子阻抗测试垫通过第二十七走线连接第一测试点，所述第二子阻抗测试垫通过第二十八走线连接第二测试点，所述第二测试点通过第二十九走线连接所述地垫；
34、所述第二阻抗测试垫通过第三十走线连接所述静电传导垫。
35、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第一阻抗测试垫包括第一子阻抗测试垫和第二子阻抗测试垫，其中所述第一子阻抗测试垫通过第三十一走线连接第一测试点，所述第二子阻抗测试垫通过第三十二走线连接第二测试点，所述第二测试点通过第三十三走线连接所述地垫；
36、所述第二阻抗测试垫通过第三十四走线连接至所述静电传导垫；
37、和
38、所述第一对准标记垫通过第三十五走线连接所述第三十三走线并且所述第二对准标记垫连接至所述第三十四走线；和/或
39、所述第一粒子爆破检测垫通过第三十六走线连接所述第三十三走线并且所述第二粒子爆破检测垫连接至所述第三十四走线。
40、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第一对准标记垫通过第三十七走线连接第一测试点；
41、所述第一阻抗测试垫仅一个并且通过第三十八走线连接第二测试点，其中，所述第一测试点通过第三十九走线连接至第一连接点，所述第二测试点通过第四十走线连接至第二连接点，其中，所述第一连接点和第二连接点通过可拆卸电阻连接，并且所述第三十九走线或第四十走线之一连接所述地垫；
42、所述第二对准标记垫和第二阻抗测试垫通过第四十一走线连接所述静电传导垫；
43、所述第一粒子爆破检测垫通过第四十二走线连接至所述第三十七走线和第三十八走线之一，其中当第三十九走线连接所述地垫，所述第一粒子爆破检测垫通过第四十二走线连接至所述第三十七走线，当第四十走线连接所述地垫，所述第一粒子爆破检测垫通过第四十二走线连接至所述第三十八走线；
44、所述第二粒子爆破检测垫连接至所述第四十一走线。
45、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述第二粒子爆破检测垫为透明导电材料。
46、在上述邦定结构的一个技术方案中，所述可拆卸电阻为跨接电阻。
47、在上述邦定结构的一个技术方本文档来自技高网
...
【技术保护点】
1.一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在TFT基板上的第二邦定区，其中
2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，
5.根据权利要求2-4中任一项所述的邦定结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，
8.权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
11.根据权利要求5所述的邦定结构，其特征在于，
12.根据权利要求9所述的邦定结构，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的邦定结构，其特征在于，
15.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-14中任一项所述的邦定结构。
<
p>16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求15所述的显示模组。...
【技术特征摘要】
1.一种邦定结构，包括设置在柔性印刷电路板上的第一邦定区和设置在tft基板上的第二邦定区，其中
2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，
5.根据权利要求2-4中任一项所述的邦定结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，
8.权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，
<...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪祥，吴佳尉，曾小登，胡凌霄，唐如稳，潘园园，黄逸坤，王龙扬，夏诗鸿，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。