【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，尤其涉及一种显示背板的二次修复方法。
技术介绍
1、在micro led制造工艺中，需要将数百万甚至数千万颗微米级的led晶粒正确且有效率地移动到驱动背板上，以搭载驱动背板实现显示背板的显示功能，此过程称为“巨量转移”。而巨量转移的良品率一般不能达到100％，若不对led进行检测修复，则会影响到最终的显示效果。
2、现有修复技术中，单次修复成功率很难达到100％，且在第一次修复过程中填补的焊料通常含有粘性较强的胶材。当修复后的显示背板再次出现缺陷时，由于胶材将缺陷芯片与焊盘牢固粘接，使得缺陷芯片不易被去除，造成二次修复困难，从而无法对显示背板进行可靠的修复。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种简捷且可靠的显示背板的二次修复方法，以针对首次修复后仍然存在的缺陷进行复修。
2、本申请实施例提供了一种显示背板的二次修复方法，包括如下步骤：
3、去除驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的两个焊盘，以在驱动背板上形成至少一个空缺区；且各空缺区内露出用于分别连接两个焊盘的两条电性相反且相互间隔的电源线；其中，缺陷芯片为驱动背板经修复后替换于驱动背板上的芯片；
4、在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，每个导电胶垫与去除的两个焊盘位置一一对应；
5、将替换芯片设于各空缺区，以使得替换芯片的两个电极分别经对应的导电胶垫与对应的电源线连接。
6、本申请显示背板的二次修复
7、进一步的，将驱动背板上经第一次修复后替换于驱动背板上的芯片清除，同时清除与其固定连接的两个焊盘，以在驱动背板上对应形成至少一个空缺区，进而便于后续替换芯片的绑定。由于在清除缺陷芯片与焊盘的过程中，保证各个空缺区露出两条电性相反且相互间隔设置的电源线，以使得驱动背板能够通过电源线导通替换芯片。通过在各个空缺区制作两个相互间隔设置的导电胶垫，并使得每个导电胶垫与一条电源线导通，以充当替换芯片的电极。通过将替换芯片放置于驱动背板上的各个空缺区上，以使得替换芯片经过各个导电胶垫固持于驱动背板上，并与电源线连接，以实现显示功能。
8、在一种实施例中，去除驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的两个焊盘，包括：
9、利用红外光波镭射去除驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的两个焊盘。
10、在本实施例中，通过采用红外光波的强穿透特性，以使得红外光波能穿过焊盘抵达驱动背板的表面，进而分离焊盘与驱动背板，以可靠去除缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的焊盘。
11、在一种实施例中，在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
12、采用异方性导电胶在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫。
13、在本实施例中，通过采用异方性的导电胶，基于异方性导电胶的单向导电性，以使得导电胶垫在垂直于驱动背板的方向上导电，从而导通电源线与替换芯片。同时避免在平行于驱动背板方向上，出现意外搭接或短路的现象，从而保证替换芯片的可靠工作。
14、在一种实施例中，采用异方性导电胶在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
15、异方性导电胶的粘度的取值范围为1500～5000cps。
16、在本实施例中，通过采用粘度范围在1500～5000cps之间的异方性导电胶制作导电胶垫，以避免异方性导电胶的流动性过大而在驱动背板表面不期望的方向流动，从而保证制作的导电胶垫形状稳定，且能将替换芯片固持于驱动背板上。
17、在一种实施例中，将替换芯片设于各空缺区，包括：
18、将替换芯片放置于导电胶垫上；
19、朝向驱动背板的方向按压替换芯片以使得导电胶垫导电。
20、在本实施例中，通过对导电胶垫上的替换芯片施加一个朝向驱动背板方向的压力，以使得替换芯片与导电胶垫可靠粘接，从而实现替换芯片与电源线可靠导通。
21、在一种实施例中，采用异方性导电胶在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
22、采用黑色异方性导电胶在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，并同步利用黑色异方性导电胶在各空缺区的边缘制作黑色矩阵。
23、在本实施例中，通过利用黑色异方性导电胶制作导电胶垫的高精度工序同步制作黑色矩阵，以保证替换芯片的黑色矩阵的精度和位置，同时还省去了在替换芯片处重新制作黑色矩阵的工序。
24、在一种实施例中，同步利用黑色异方性导电胶在各空缺区的边缘制作黑色矩阵之后，包括：
25、在驱动背板上制作黑色矩阵，并避开各空缺区。
26、在本实施例中，通过在驱动背板空缺区以外的其他对应位置也制作黑色矩阵，以隔绝各个芯片之间的混色，进而提高驱动背板的显示效果。
27、在一种实施例中，在各空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
28、利用电流体喷墨技术在各空缺区上打印两个相互间隔的导电胶垫。
29、在本实施例中，通过电流体喷墨技术打印导电胶垫，以保证导电胶垫与电源线之间的定位精度，同时也提高了修复驱动背板的效率。
30、在一种实施例中，利用电流体喷墨技术在各空缺区上打印两个相互间隔的导电胶垫，包括：
31、分别对喷嘴和驱动背板通电，以在喷嘴和驱动背板之间形成电场；
32、通过喷嘴朝向驱动背板打印胶材，以在电场的引导下形成两个相互间隔设置的导电胶垫。
33、在本实施例中，通过对喷嘴通电，将喷嘴靠近驱动背板以产生静电感应，在静电感应的作用下使得驱动背板上表面聚集负电荷，喷嘴靠近驱动背板处聚集正电荷，从而在喷嘴和驱动背板之间形成电场。通过喷嘴朝向驱动背板打印胶材，以使得在电场的引导下胶材更精准的落到预期位置，从而保证替换芯片与电源线的可靠导通。
34、在一种实施例中，去除驱动背板上的缺陷芯片以及与缺陷芯片固定连接的两个焊盘之前，包括：
35、去除驱动背板上的第一缺陷芯片，以在驱动背板上形成至少一个第一空缺区，各第一空缺区内露出两个焊盘；其中，第一缺陷芯片为巨量转移后设置于驱动背板上的芯片；
36、在各第一空缺区内的两个所述焊盘处分别设置导电层；
37、将更换芯片设于各第一空缺区，以使得更换芯片经各个导电层与各个焊盘连接。
38、在本实施例中，通过驱动背板上形成第一空缺区以露出两个焊盘，并在对应焊盘处制作导电层，以使得更换芯片定位更精准，从而便于将更换芯片放置于驱动背板上的各第一空缺区上，并与电源线连通，以实现显示功能。
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1.一种显示背板的二次修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述去除驱动背板上的缺陷芯片以及与所述缺陷芯片固定连接的两个焊盘，包括：
3.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述将替换芯片设于各所述空缺区，包括：
4.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
5.根据权利要求4所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述采用异方性导电胶在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
6.根据权利要求4或5所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述采用异方性导电胶在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
7.根据权利要求6所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述同步利用所述黑色异方性导电胶在各所述空缺区的边缘制作黑色矩阵之后，包括：
8.根据权利要求1或2或3或4或5或7所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述在各所述空
9.根据权利要求8所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述利用电流体喷墨技术在各所述空缺区上打印两个相互间隔设置的导电胶垫，包括：
10.根据权利要求1或2或3或4或5或7或9所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述去除驱动背板上的缺陷芯片以及与所述缺陷芯片固定连接的两个焊盘之前，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示背板的二次修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述去除驱动背板上的缺陷芯片以及与所述缺陷芯片固定连接的两个焊盘，包括：
3.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述将替换芯片设于各所述空缺区，包括：
4.根据权利要求1所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
5.根据权利要求4所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述采用异方性导电胶在各所述空缺区上设置两个相互间隔的导电胶垫，包括：
6.根据权利要求4或5所述的显示背板的二次修复方法，其特征在于，所述采用异方性...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新，林浩翔，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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