【技术实现步骤摘要】
本技术属于微波炉的,更具体地说,是涉及一种散热结构和微波炉。
技术介绍
1、在微波炉中,有许多元件很容易发热,特别是变压器(或三极管和igbt)。元件在发热时,通常是通过位于元件一侧的风扇进行冷却,元件和风扇同处一个腔室内,经过元件后的热流很容易与风扇周边的气流混在一起,导致热量无法有效排出,散热效率低下。
2、可以参阅:(中国专利技术专利;公开号:cn101839246a;主题名称:微波炉的散热风扇结构;公开日:2010-09-22),风扇吹向变压器,变压器位于风扇底部,风扇的大部分气流无法与变压器接触,风扇与变压器位于一个腔室内,经过变压器的热气流很容易和变压器上游的冷空气混在一起,严重影响风扇的散热效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种散热结构,以解决现有技术中存在的发热元件的热量无法有效通过风扇排出,散热效率低下的技术问题。
2、为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种散热结构,包括:座体、设置在所述座体上的第一风道、设置在所述座体上的第二风道,以及风扇;所述第一风道和所述第二风道依次连通形成气流通道;所述风扇可产生沿所述第一风道流向所述第二风道的气流;所述第二风道内具有供待散热件放置的放置空间,所述第一风道的内壁上设置有导流件;所述导流件具有用于将所述第一风道内部分气流导向所述放置空间的导流面。
3、进一步地,所述气流通道沿水平直线方向延伸。
4、进一步地,所述放置空间设置在所述第二风道的底部;所述导流件
5、和/或在所述气流通道内的气流流向方向上,所述导流面向下倾斜设置。
6、进一步地,所述风扇设置在所述第一风道内。
7、进一步地,所述第一风道进风口的进风面积大于所述风扇扇叶旋转直径的圆面积。
8、进一步地,所述导流件为:板体;所述导流面为所述板体的一个侧面。
9、进一步地,所述板体为平板状。
10、进一步地,部分所述导流面伸入所述第二风道内;
11、和/或所述导流面与所述第一风道的顶壁连接。
12、本技术还提供了一种微波炉,其特征在于,包括:微波源、用于对所述微波源供电的变频板、设置在所述变频板上的三极管、设置在所述变频板上的igbt、设置在所述变频板上的变压器,以及散热片;所述变频板、所述三极管、所述igbt、所述变压器,以及所述散热片分别位于所述放置空间内;所述散热片分别与所述三极管和所述igbt导热连接。
13、进一步地,所述放置空间包括:第一空间和第二空间;所述三极管、所述igbt,以及所述散热片分别位于所述第一空间内;所述变压器位于所述第二空间内;在所述第二风道的横截面上,所述第一空间和所述第二空间间隔设置。
14、本技术提供的散热结构的有益效果在于:与现有技术相比,本技术提供的散热结构,座体上设置有第一风道和第二风道,第一风道和第二风道依次连通形成气流通道;在风扇的推动下,外部气流可以依次从第一风道进入后从第二风道出来;第二风道内具有放置空间,待散热件可以放置在放置空间内;由于气流是从第一风道流向第二风道,因此待散热件上下游的气体不会混在一起影响散热效果,提升散热效率;第一风道内壁上设置有导流件,导流件上具有导流面,第一风道内的部分气流可以在导流面的引导下到达第二风道内的放置空间内,增加了气流到达放置空间,便于放置空间内的待散热件进行冷却,提升散热效率。
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1.一种散热结构,其特征在于,包括:座体、设置在所述座体上的第一风道、设置在所述座体上的第二风道,以及风扇;所述第一风道和所述第二风道依次连通形成气流通道;所述风扇可产生沿所述第一风道流向所述第二风道的气流;所述第二风道内具有供待散热件放置的放置空间,所述第一风道的内壁上设置有导流件;所述导流件具有用于将所述第一风道内部分气流导向所述放置空间的导流面。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述气流通道沿水平直线方向延伸。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述放置空间设置在所述第二风道的底部;所述导流件设置在所述第一风道的顶部;
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述风扇设置在所述第一风道内。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第一风道进风口的进风面积大于所述风扇扇叶旋转直径的圆面积。
6.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导流件为:板体;所述导流面为所述板体的一个侧面。
7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述板体为平板状。
8.如权利
9.微波炉,其特征在于,包括:如权利要求1至8任一项所述的散热结构、微波源、用于对所述微波源供电的变频板、设置在所述变频板上的三极管、设置在所述变频板上的IGBT、设置在所述变频板上的变压器,以及散热片;所述变频板、所述三极管、所述IGBT、所述变压器,以及所述散热片分别位于所述放置空间内;所述散热片分别与所述三极管和所述IGBT导热连接。
10.如权利要求9所述的微波炉,其特征在于,所述放置空间包括:第一空间和第二空间;所述三极管、所述IGBT,以及所述散热片分别位于所述第一空间内;所述变压器位于所述第二空间内;在所述第二风道的横截面上,所述第一空间和所述第二空间间隔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:座体、设置在所述座体上的第一风道、设置在所述座体上的第二风道,以及风扇;所述第一风道和所述第二风道依次连通形成气流通道;所述风扇可产生沿所述第一风道流向所述第二风道的气流;所述第二风道内具有供待散热件放置的放置空间,所述第一风道的内壁上设置有导流件;所述导流件具有用于将所述第一风道内部分气流导向所述放置空间的导流面。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述气流通道沿水平直线方向延伸。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述放置空间设置在所述第二风道的底部;所述导流件设置在所述第一风道的顶部;
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述风扇设置在所述第一风道内。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第一风道进风口的进风面积大于所述风扇扇叶旋转直径的圆面积。
6.如权利要求1所述的散热结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭美,杨翔,杨士葶,韦江成,张岩,梁建卫,蔡云龙,潘晓亚,宁建,陈丽君,
申请(专利权)人:深圳数影科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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