【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷电容加工，涉及一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置。
技术介绍
1、现有陶瓷电容在封端生产制程中封端的方式为：将外电极膏状材料(如银膏、铜膏)按需求平铺指定厚度在y轴膏盘上，固定有产品洞洞板吸附在真空吸盘上，伺服马达控制平行于膏盘的吸盘升降z轴完成封端。因外电极铜膏在储膏槽中翻滚会有空气混入里面产生气泡，气泡的产生会造成陶瓷电容的电性不良。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置，包括电极膏盘、顶板以及伺服驱动电机，所述顶板的底端设置有呈四足分布的支架连接架，所述电极膏盘滑动设置在支架连接架的底部，所述顶板的顶端穿插连接有蜗杆，所述蜗杆的一端固定设置有真空吸盘，所述真空吸盘的底端吸附连接有陶瓷电容连接座，所述陶瓷电容连接座的底端设置有多个行列分布的陶瓷电容插套，所述伺服驱动电机嵌设在顶板顶端的一侧且伺服驱动电机延伸至顶板的底端并安装有...
【技术保护点】
1.一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置，包括电极膏盘(1)、顶板(2)以及伺服驱动电机(7)，其特征在于，所述顶板(2)的底端设置有呈四足分布的支架连接架(3)，所述电极膏盘(1)滑动设置在支架连接架(3)的底部，所述顶板(2)的顶端穿插连接有蜗杆(9)，所述蜗杆(9)的一端固定设置有真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)的底端吸附连接有陶瓷电容连接座(5)，所述陶瓷电容连接座(5)的底端设置有多个行列分布的陶瓷电容插套(6)，所述伺服驱动电机(7)嵌设在顶板(2)顶端的一侧且伺服驱动电机(7)延伸至顶板(2)的底端并安装有涡轮件(8)，所述涡轮件(8)与蜗杆(9)螺旋传
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置，包括电极膏盘(1)、顶板(2)以及伺服驱动电机(7)，其特征在于，所述顶板(2)的底端设置有呈四足分布的支架连接架(3)，所述电极膏盘(1)滑动设置在支架连接架(3)的底部，所述顶板(2)的顶端穿插连接有蜗杆(9)，所述蜗杆(9)的一端固定设置有真空吸盘(10)，所述真空吸盘(10)的底端吸附连接有陶瓷电容连接座(5)，所述陶瓷电容连接座(5)的底端设置有多个行列分布的陶瓷电容插套(6)，所述伺服驱动电机(7)嵌设在顶板(2)顶端的一侧且伺服驱动电机(7)延伸至顶板(2)的底端并安装有涡轮件(8)，所述涡轮件(8)与蜗杆(9)螺旋传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王镛仁，郝涛，吴文凯，张娟，
申请(专利权)人：江苏芯声微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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