【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷电容，具体为一种增强型抗裂陶瓷电容结构。
技术介绍
1、陶瓷电容是以陶瓷为介电质的电容器，其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成，内电极连结到电容器的外电极，内电极是利用丝网印刷原理，在陶瓷介质膜片上，将内电极浆料印刷成一定形状与尺寸的内电极图形，并利用错位、叠印的方式形成mlcc内电极结构。
2、现有技术中陶瓷介质c内的内电极a为矩形形状(参考图5)，由于内电极a上与外电极b连接的部位较宽，产品在焊板后经过版弯测试时，内电极a与外电极b的连接处容易产生裂纹，而导致产品失效，从而降低产品的寿命。
3、因此，为了解决上述问题，提出一种增强型抗裂陶瓷电容结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种增强型抗裂陶瓷电容结构，以解决上述
技术介绍
中提到的现有技术中的陶瓷介质c内的内电极a为矩形形状(参考图5)，由于内电极a上与外电极b连接的部位较宽，产品在焊板后经过版弯测试时，内电极a与外电极b的连接处容易产生裂纹，而导致产品失效，从而降低产品
【技术保护点】
1.一种增强型抗裂陶瓷电容结构，包括：陶瓷介质(1)，所述陶瓷介质(1)的两端设置有外电极(13)；
2.根据权利要求1所述的一种增强型抗裂陶瓷电容结构，其特征在于：所述陶瓷介质(1)上安装有散热结构(3)，所述散热结构(3)包括散热外壳(31)，所述散热外壳(31)卡设在凹槽(11)的内侧，所述散热外壳(31)的内壁上粘接有橡胶卡块(32)和导热垫(33)。
3.根据权利要求1所述的一种增强型抗裂陶瓷电容结构，其特征在于：所述窄部(22)的一端延伸至陶瓷介质(1)的外壁，且与外电极(13)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种增强...
【技术特征摘要】
1.一种增强型抗裂陶瓷电容结构，包括：陶瓷介质(1)，所述陶瓷介质(1)的两端设置有外电极(13)；
2.根据权利要求1所述的一种增强型抗裂陶瓷电容结构，其特征在于：所述陶瓷介质(1)上安装有散热结构(3)，所述散热结构(3)包括散热外壳(31)，所述散热外壳(31)卡设在凹槽(11)的内侧，所述散热外壳(31)的内壁上粘接有橡胶卡块(32)和导热垫(33)。
3.根据权利要求1所述的一种增强型抗裂陶瓷电容结构，其特征在于：所述窄部(22)的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄绎伦，彭享鸿，郝涛，陈梦，金玖琦，郭浩，
申请(专利权)人：江苏芯声微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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