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本技术涉及陶瓷电容技术领域，具体为一种增强型抗裂陶瓷电容结构，包括：陶瓷介质，所述陶瓷介质的两端设置有外电极；所述陶瓷介质的表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁上开设有卡槽；所述陶瓷介质的内侧设置有电极结构，所述电极结构包括电极板，所述电极板位于...
该专利属于江苏芯声微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯声微电子科技有限公司授权不得商用。

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