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本技术提供了一种陶瓷电容用螺旋浸镀封端装置，包括电极膏盘、顶板以及伺服驱动电机，顶板的底端设置有呈四足分布的支架连接架，电极膏盘滑动设置在支架连接架的底部，顶板的顶端穿插连接有蜗杆，蜗杆的一端固定设置有真空吸盘，真空吸盘的底端吸附连接有陶瓷...
该专利属于江苏芯声微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯声微电子科技有限公司授权不得商用。

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