【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装机领域，具体为一种卤制品包装用封装机。
技术介绍
1、封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合iso标准的卡片上的槽孔内，一般来说，封装机有如下几部分组成，入料组，将卡片放入卡匣中，由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂，集ic模块的冲切，植入，封装及检测于一体，设备集成度高，易操作，设备运行自动监控功能，出现异常时，人机界面将自动跳出出粗屏幕，提示解决的办法。
2、根据公开专利202011620315.8一种卤制品包装用的封装机，包括壳体，所述壳体的内壁活动连接有压块，所述压块的顶部固定连接有电介质板，所述压块的压块的顶部且靠近电介质板的外侧固定连接有弹簧一，所述壳体的内壁且靠近电介质板的外侧固定连接有正极板，所述壳体的内壁且靠近电介质板的外侧固定连接有负极板，所述壳体的内壁固定连接有压敏电阻，所述壳体的内壁固定连接有弹簧二。该卤制品包装用的封装机，通过压敏电阻的特性避免压板的表面会附着有塑料袋的残留，消除压板上的残留物，提高了产品封装的质量，不需要关闭机器，既可...
【技术保护点】
1.一种卤制品包装用封装机，包括机体(1)，其特征在于，还包括：顶板(3)，所述顶板(3)的底面开设有三个安装槽(305)；
2.如权利要求1所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，所述机体(1)的底面固定安装有两组万向轮(4)，所述机体(1)的上表面固定安装有机箱(2)。
3.如权利要求2所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，所述机箱(2)的两侧面均固定安装有封装辊(201)，所述机体(1)的上表面固定安装有两个导轨(205)。
4.如权利要求3所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，每个所述导轨(205)的外表面均滑动连...
【技术特征摘要】
1.一种卤制品包装用封装机，包括机体(1)，其特征在于，还包括：顶板(3)，所述顶板(3)的底面开设有三个安装槽(305)；
2.如权利要求1所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，所述机体(1)的底面固定安装有两组万向轮(4)，所述机体(1)的上表面固定安装有机箱(2)。
3.如权利要求2所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，所述机箱(2)的两侧面均固定安装有封装辊(201)，所述机体(1)的上表面固定安装有两个导轨(205)。
4.如权利要求3所述的一种卤制品包装用封装机，其特征在于，每个所述导轨(205)的外表面均滑动连接有两个移动导块(204)，每个所述移动导块(204)的上表面均与外壳(...
【专利技术属性】
技术研发人员：项清，
申请(专利权)人：温州市老李食品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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