【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气连接可靠性测试，具体涉及一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统及方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，越来越多的电子和电气产品不断涌现。电子和电气产品在功能实现过程中，需要在不同结构或模块之间进行电信号的传输和交换，负责信号传输的电连接器的需求也越来越多。
2、传统电连接器与pcb之间的连接主要通过锡焊，焊接过程需要高温加热环境和焊锡辅助，整个加工过程需要较多的能源，以及锡焊带来潜在的环境污染。随着人们环保意识的不断加强，过程绿色环保，且装配高效的press-fit技术应用越来越广。当前电动汽车行业发展迅速，内部控制系统越发复杂，需要传输连接的电气信号越来越多。press-fit技术依靠其高效，经济，可靠已经成为主流客户的首选方案。随着press-fit技术的应用越发广泛，对press-fit连接的可靠性要求也越发严苛。但当前的技术规范中，大都只对端子在装配过程中的压入力和拆卸力进行了规定。对端子连接可靠性的考核也只仅限于高低温，振动和盐雾等标准试验环境下连接信号的通断的考核。能够充分识别出端子与pcb金属孔之间的弹性力才是确保连接可靠的基础。
3、在外部环境应力影响下，press-fit连接的失效模式主要有以下几种：1)端子自身材质变化，弹性力降低，导致接触失效；2)不同材质之间的膨胀系数存在差异，不同温度条件下，端子和pcb孔的接触位置发生变化，累计后间隙变大，导致接触失效；3)多重环境应力条件下，端子和金属孔之间的接触电阻增大，导致接触失效。
4、当前冷连
技术实现思路
1、专利技术目的：针对以上问题，本专利技术提出一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统及方法，以在不同横向位移条件下，测量端子与pcb金属孔之间的弹性力为评价标准，用于评价不同结构端子连接的可靠性。
2、技术方案：为实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统，包括测试驱动装置、控制系统、pcb板固定装置、上位机软件和机架。
4、所述测试驱动装置，用于驱动单个或者多个冷连接端子在一个平面内的单向运动或摆动，往复运动或摆动。
5、所述控制系统，用于实现对驱动装置的控制，对驱动装置动作过程中相关反馈力、实际位移值、接触电阻值的实时采集和监控。
6、所述pcb固定装置，用于实现对press-fit性能试验所用pcb板或装载冷连接端子后的pcb板的固定。
7、所述上位机软件，执行以下操作：设置相应的测试参数、测试评价阈值；对整个系统进行初始校准和调整，包括控制pcb固定装置动作以满足和测试驱动装置之间的连接，清除测试初始状态的力反馈值、位移值和接触电阻值；对控制系统采集到的所有数据进行标准化处理，并导出相关数据或生成输出相应的图表，或生成标准化检测报告。
8、所述机架，用于实现对各个装置的防护并提供电源，机架上设有防触电装置、应急按钮和状态指示灯。
9、进一步的，所述测试驱动装置满足以下条件：
10、a)驱动力可调且具有相应的反馈力检测系统。
11、b)运动位移可调且具有相应的位移检测系统。
12、c)该驱动装置预设条件下的单次测量或自动反复多次测量。
13、d)该驱动装置预设最小反馈力阈值后，自动驱动冷连接端子发生位移，过程中实时记录反馈力的大小和驱动位移值，当反馈力低于预设阈值后，自动停止测试，并实时记录保存过程中的测试数据。
14、e)该驱动装置实现设定单次位移值，驱动冷连接端子重复单向位移或往复位移，过程中实时记录反馈力的大小和实际驱动位移值，当反馈力低于预设阈值后，自动停止测试，并记录实际发生驱动循环次数以及整个实际驱动过程中的反馈力和位移的相关数据。
15、f)该驱动装置的目标作用机构可替换，以满足不同测试冷连接端子或测试条件要求。
16、进一步的，所述pcb固定装置的固定方式为：
17、采用气动或液压的自动压紧固定，或真空吸盘式固定、基于螺纹连接锁紧的固定，或不限于上述的实现平面物体的固定方式。
18、pcb固定装置自由调节与驱动装置的相对位置高度、远近距离，其调节方式采用手动调节或自动调节。
19、本专利技术提供了一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试方法，采用横向最大位移法进行可靠性测试，步骤如下：
20、a)按标准方法冷接装配到位的端子和pcb组件，装配到位的端子数量根据实际装配需求设定。
21、b)通过pcb固定装置固定冷连接端子和pcb组件，调节pcb固定装置，使冷连接端子对接到位的pcb组件和测试驱动装置满足以下条件：测试驱动装置的动作机构接触到冷连接端子后端，并通过动作机构给冷连接端子稳固施加相应的动作。
22、c)通过控制系统设定最小反馈力阈值或冷连接端子与pcb接触处的最大接触电阻，单独设定其中一个阈值作为测试结束的判读阈值，或两者都设置为测试结束的判读阈值。
23、d)设置测试驱动装置动作机构施加的位移速度。
24、e)启动测试驱动装置，通过测试驱动装置的动作机构带动冷连接端子产生位移，单向推动或者往复式拉拽冷连接端子发生位移或形变，获取动作机构测得的反馈力以及冷连接端子和pcb接触处的接触电阻值。
25、f)当测试驱动装置动作机构的反馈力小于设定阈值时，试验结束，记录当前动作机构的最大驱动位移值；或者冷连接端子与pcb接触处的接触电阻值大于设定阈值时，试验结束，记录当前动作机构的最大驱动位移值。
26、j)以测试样本中横向最大位移的最小值为该批次产品的可靠性评价值，根据不同冷连接端子的尺寸设定基于横向最大位移值的可靠性评价标准。
27、进一步的，测试驱动装置动作机构施加的位移速度不超过12mm/min，采用横向最大位移法可靠性评价方法的测试样本不少于40个。
28、本专利技术还提供了一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试方法，采用恒定横向位移循环寿命法进行可靠性测试，步骤如下：
29、a)按标准方法冷接装配到位的端子和pcb组件，装配到位的端子数量根据实际装配需求设定。
30、b)通过pcb固定装置固定冷连接端子和pcb组件，调节pcb固定装置，使冷连接端子对接到位的pcb组件和测试驱动装置满足以下条件：测试驱动装置的动作机构接触到冷连接端子后端，并通过动作机构给冷连接端子稳固施加相应的动作。
31、c)通过控制系统设定最小反馈力阈值、冷连接端子与pcb接触处的最大接触电阻，或横向位移施加本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述可靠性测试系统包括测试驱动装置、控制系统、PCB板固定装置、上位机软件和机架；
2.根据权利要求1所述的一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述测试驱动装置满足以下条件：
3.根据权利要求1所述的一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述PCB固定装置的固定方式为：
4.一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试方法，其特征在于，采用横向最大位移法进行可靠性测试，步骤如下：
5.根据权利要求4所述的一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试方法，其特征在于，测试驱动装置动作机构施加的位移速度不超过12mm/min，采用横向最大位移法可靠性评价方法的测试样本不少于40个。
6.一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试方法，其特征在于，采用恒定横向位移循环寿命法进行可靠性测试，步骤如下：
7.根据权利要求6所述的一种冷连接端子与PCB板连接的可靠性测试方法，其特征在于，测试驱动装置动作机构施加的位移速度不超过1
...【技术特征摘要】
1.一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述可靠性测试系统包括测试驱动装置、控制系统、pcb板固定装置、上位机软件和机架；
2.根据权利要求1所述的一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述测试驱动装置满足以下条件：
3.根据权利要求1所述的一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试系统，其特征在于，所述pcb固定装置的固定方式为：
4.一种冷连接端子与pcb板连接的可靠性测试方法，其特征在于，采用横向最大位移法进行可靠性测试，步骤如下：
5.根...
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