【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及研磨装置、研磨方法以及程序。
技术介绍
1、例如，专利文献1所记载的晶圆研磨方法在向粘贴有研磨垫的旋转平台上供给了浆料的状态下，一边用加压头对晶圆进行加压，一边使旋转平台和加压头旋转来研磨晶圆的单面。
2、专利文献1：日本特开2017-112302号公报
3、可以认为在上述的晶圆研磨方法中，加工速率与基于加压头的研磨压力成正比例关系的普列斯通(preston)法则始终成立。然而，本申请的专利技术人们发现了存在即使提高研磨压力，加工速率也难以按照普列斯通(preston)法则变高的条件。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，本专利技术的目的在于提供一种通过提高研磨压力而能够更可靠地提高加工速率的研磨装置、研磨方法以及程序。
2、为了实现上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的研磨装置具备：晶圆保持部，保持晶圆，并使所保持的上述晶圆与研磨面接触；驱动部，在研磨上述晶圆时，使上述晶圆保持部相对于被供给浆料的上述研磨面相对旋转；研磨压力赋予部，经由上述晶圆保持部，将上述晶圆按压于上述研磨面，由此向上述晶圆赋予研磨压力；以及控制部，在上述晶圆的研磨中，将经由上述研磨压力赋予部赋予给上述晶圆的上述研磨压力的状态在高压状态与上述研磨压力低于上述高压状态的低压状态之间周期性地切换。
3、为了实现上述目的，本专利技术的第二观点所涉及的研磨方法包括：使由晶圆保持部保持的晶圆与研磨面接触的步骤；在研磨上述晶圆时，通过驱动部使
4、为了实现上述目的，本专利技术的第三观点所涉及的程序使计算机实现以下功能：在与浆料协同动作来在研磨面对由晶圆保持部保持的晶圆进行研磨时，将经由研磨压力赋予部赋予给上述晶圆的研磨压力的状态在高压状态与上述研磨压力低于上述高压状态的低压状态之间周期性地切换。
5、根据本专利技术，通过提高研磨压力，能够更可靠地提高加工速率。
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1.一种研磨装置，其中，
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其中，
4.一种研磨方法，其中，
5.一种程序，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种研磨装置，其中，
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：会田英雄，片仓春治，大宫奈津子，小堀康之，
申请(专利权)人：三樱工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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