发光元件的转移方法以及显示面板技术

技术编号:41369875 阅读:28 留言:0更新日期:2024-05-20 10:16
本申请涉及一种发光元件的转移方法以及显示面板,该发光元件的转移方法包括:提供待转移的发光元件组,该发光元件组包括多个间隔排布的发光元件;以及对发光元件组进行转移操作而将发光元件转移至目标基板上;其中,转移操作包括:提供目标基板,目标基板上设置有粘附层;在发光元件组的用于与目标基板连接的待转移侧上形成两组介质柱,其中一组介质柱形成于多个发光元件上,另一组介质柱形成于多个发光元件的间隙中,且与多个发光元件间隔开,其中,形成于发光元件上的介质柱凸出于形成于多个发光元件的间隙中的另一组介质柱;以及将发光元件组的待转移侧压入粘附层,直至形成于多个发光元件的间隙中的介质柱与粘附层抵接。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体发光,尤其涉及一种发光元件的转移方法以及显示面板


技术介绍

1、发光二极管(led)由于其具有高发光效率、高可靠性、尺寸可自由组装等各项优良特性,而在诸多照明显示领域得到了广泛的应用,特别是户外大型广告牌、舞台背景墙、大型文字广播屏幕等大尺寸显示应用场景。led显示的下一个发展趋势是将led芯粒微缩化至微米尺寸(即micro-led),以替代现有液晶显示屏和有机发光二极管显示屏所占据的室内电视、手机显示、可穿戴设备等中小尺寸显示应用场景。

2、目前micro-led的巨量转移工艺是制约其量产的重要因素,如何将数量庞大的micro-led芯片高效且高精度地转移至驱动基板上是当前的研究热点。micro-led的巨量转移技术多种多样,如电磁力转移技术、流体转移技术、范德华力转移技术等。其中,利用范德华力进行巨量转移是目前比较成熟的一种方案,即通常采用弹性吸附头(包括pdms胶材)将led芯片拾起,然后转移到暂态基板或目标基板上,再取下弹性吸附头,从而完成转移。

3、然而,在利用弹性吸附头与micro-led之间的范德华力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光元件的转移方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述发光元件组包括衬底及设置于所述衬底上的多个发光元件,所述对所述发光元件组进行转移操作包括将所述多个发光元件从所述衬底上转移至第一转移板上的第一次转移操作,在第一次转移操作中,所述目标基板为所述第一转移板,所述第一次转移操作包括:

3.如权利要求2所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述对所述发光元件组进行转移操作还包括将所述多个发光元件从所述第一转移板上转移至第二转移板上的第二次转移操作,在第二次转移操作中,所述目标基板为所述第二转移板,所述...

【技术特征摘要】

1.一种发光元件的转移方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述发光元件组包括衬底及设置于所述衬底上的多个发光元件,所述对所述发光元件组进行转移操作包括将所述多个发光元件从所述衬底上转移至第一转移板上的第一次转移操作,在第一次转移操作中,所述目标基板为所述第一转移板,所述第一次转移操作包括:

3.如权利要求2所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述对所述发光元件组进行转移操作还包括将所述多个发光元件从所述第一转移板上转移至第二转移板上的第二次转移操作,在第二次转移操作中,所述目标基板为所述第二转移板,所述第二次转移操作包括:

4.如权利要求3所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述第三组介质柱的背离所述第一转移板的一侧与所述第四组介质柱的背离所述第一转移板的一侧的距离大于所述第一组介质柱的背离所述衬底的一侧与所述第二组介质柱的背离所述衬底的一侧的距离。

5.如权利要求3所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述转移方法还包括:

6.如权利要求3所述的发光元件的转移方法,其特征在于,所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘飞刘政明
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1