本技术属于手机膜技术领域，特别是涉及一种手机贴膜及手机外壳。手机贴膜包括手机膜主体，手机膜主体沿厚度方向贯穿设置有用于供电磁波通过的过孔，过孔包括第一孔和第二孔，第二孔位于第一孔的径向外侧，第二孔的一端与第一孔连通，第二孔向远离第一孔的方向延伸。本技术实施例提供的手机贴膜，通过设置相互连通的第一孔和第二孔，使得电磁波范围内的屏蔽材料不能形成完整的闭环，减少对电磁波的吸收，使得屏蔽效果大大降低，电磁波能够穿透屏蔽材料，降低对无线充电的影响。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于手机膜，特别是涉及一种手机贴膜及手机外壳。
技术介绍
1、目前的手机功能越来越多，越来越薄。在日常使用时，经常会遇到手机发热量大，手机温度高的现象，通常是采用直接在手机后盖上粘结散热膜的方式进行散热。
2、但是，散热膜内的具有屏蔽效果的材料，在无线充电时具有屏蔽功能，使得电磁波不能穿过散热膜，从而影响无线充电效果。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有的散热膜影响无线充电效果的问题，提供一种手机贴膜及手机外壳。
2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供一种手机贴膜，包括手机膜主体，所述手机膜主体沿厚度方向贯穿设置有用于供电磁波通过的过孔，所述过孔包括第一孔和第二孔，所述第二孔位于所述第一孔的径向外侧，所述第二孔的一端与所述第一孔连通，所述第二孔向远离所述第一孔的方向延伸。
3、可选地，所述第一孔为圆孔，所述第二孔为长条孔；所述第二孔沿所述第一孔的径向延伸。
4、可选地，所述手机膜主体具有第一边缘、第二边缘和连接在所述第一边缘与第二边缘之间的第三边缘，所述第一边缘和所述第二边缘沿所述手机膜主体的长度方向延伸且在宽度方向上相对设置，所述第三边缘沿所述手机膜主体的宽度方向延伸，所述第一孔的内缘与所述第一边缘的最小距离为第一尺寸，所述第一孔的内缘与所述第二边缘的最小距离为第二尺寸，所述第一孔的内缘与所述第三边缘的最小距离为第三尺寸，所述第一尺寸、所述第二尺寸和所述第三尺寸均小于所述第二孔的长度。
>5、可选地，所述手机膜主体包括保护层、第一胶粘层、复合散热层和第二胶粘层，所述第一胶粘层设置在所述保护层和所述复合散热层之间，所述第二胶粘层设置在所述复合散热层的远离所述第一胶粘层的一侧，所述第二胶粘层用于粘接在手机上。6、可选地，所述保护层包括防指纹层、硬化层和基材层，所述硬化层设置在所述防指纹层和所述基材层之间，所述基材层设置在所述硬化层的靠近所述第一胶粘层的一侧；
7、所述基材层的厚度为0.05～1mm。
8、可选地，所述复合散热层包括石墨层，所述石墨层的厚度为10～200um。
9、可选地，所述复合散热层还包括金属层，所述金属层设置在所述石墨层的至少一个表面上，所述金属层的厚度为0.01～1mm。
10、可选地，所述手机膜主体还包括温变色印刷层和基底印刷层，所述温变色印刷层设置于所述保护层和所述基底印刷层之间，所述基底印刷层靠近所述第一胶粘层设置。
11、另一方面，本技术实施例提供一种手机外壳，包括手机后盖及如前所述的手机贴膜，所述手机贴膜粘贴于所述手机后盖上。
12、本技术实施例提供的手机贴膜，通过设置相互连通的第一孔和向远离第一孔的方向延伸的第二孔，使得电磁波范围内的手机膜主体上不能形成完整的闭环，电磁波能够从第一孔和第二孔中穿出，减少手机膜主体对电磁波的吸收，使得屏蔽效果大大降低，降低对无线充电的影响。
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【技术保护点】
1.一种手机贴膜，其特征在于，包括手机膜主体，所述手机膜主体沿厚度方向贯穿设置有用于供电磁波通过的过孔，所述过孔包括第一孔和第二孔，所述第二孔位于所述第一孔的径向外侧，所述第二孔的一端与所述第一孔连通，所述第二孔向远离所述第一孔的方向延伸。
2.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述第一孔为圆孔，所述第二孔为长条孔；所述第二孔沿所述第一孔的径向延伸。
3.如权利要求2所述的手机贴膜，其特征在于，所述第二孔沿所述手机膜主体的长度方向延伸。
4.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述手机膜主体具有第一边缘、第二边缘和连接在所述第一边缘与第二边缘之间的第三边缘，所述第一边缘和所述第二边缘沿所述手机膜主体的长度方向延伸且在宽度方向上相对设置，所述第三边缘沿所述手机膜主体的宽度方向延伸，所述第一孔的内缘与所述第一边缘的最小距离为第一尺寸，所述第一孔的内缘与所述第二边缘的最小距离为第二尺寸，所述第一孔的内缘与所述第三边缘的最小距离为第三尺寸，所述第一尺寸、所述第二尺寸和所述第三尺寸均小于所述第二孔的长度。
5.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述手机膜主体包括保护层、第一胶粘层、复合散热层和第二胶粘层，所述第一胶粘层设置在所述保护层和所述复合散热层之间，所述第二胶粘层设置在所述复合散热层的远离所述第一胶粘层的一侧，所述第二胶粘层用于粘接在手机上。
6.如权利要求5所述的手机贴膜，其特征在于，所述保护层包括防指纹层、硬化层和基材层，所述硬化层设置在所述防指纹层和所述基材层之间，所述基材层设置在所述硬化层的靠近所述第一胶粘层的一侧；
7.如权利要求5所述的手机贴膜，其特征在于，所述复合散热层包括石墨层，所述石墨层的厚度为10～200um。
8.如权利要求7所述的手机贴膜，其特征在于，所述复合散热层还包括金属层，所述金属层设置在所述石墨层的至少一个表面上，所述金属层的厚度为0.01～1mm。
9.如权利要求5所述的手机贴膜，其特征在于，所述手机膜主体还包括温变色印刷层和基底印刷层，所述温变色印刷层设置于所述保护层和所述基底印刷层之间，所述基底印刷层靠近所述第一胶粘层设置。
10.一种手机外壳，其特征在于，包括手机后盖及权利要求1-9任一项所述的手机贴膜，所述手机贴膜贴附在所述手机后盖上。
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【技术特征摘要】
1.一种手机贴膜，其特征在于，包括手机膜主体，所述手机膜主体沿厚度方向贯穿设置有用于供电磁波通过的过孔，所述过孔包括第一孔和第二孔，所述第二孔位于所述第一孔的径向外侧，所述第二孔的一端与所述第一孔连通，所述第二孔向远离所述第一孔的方向延伸。
2.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述第一孔为圆孔，所述第二孔为长条孔；所述第二孔沿所述第一孔的径向延伸。
3.如权利要求2所述的手机贴膜，其特征在于，所述第二孔沿所述手机膜主体的长度方向延伸。
4.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述手机膜主体具有第一边缘、第二边缘和连接在所述第一边缘与第二边缘之间的第三边缘，所述第一边缘和所述第二边缘沿所述手机膜主体的长度方向延伸且在宽度方向上相对设置，所述第三边缘沿所述手机膜主体的宽度方向延伸，所述第一孔的内缘与所述第一边缘的最小距离为第一尺寸，所述第一孔的内缘与所述第二边缘的最小距离为第二尺寸，所述第一孔的内缘与所述第三边缘的最小距离为第三尺寸，所述第一尺寸、所述第二尺寸和所述第三尺寸均小于所述第二孔的长度。
5.如权利要求1所述的手机贴膜，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：青勇，谢正，
申请(专利权)人：深圳市西盟特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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