一种高导热石墨膜制造技术

为克服现有手机散热膜的散热效果有待进一步提高的问题，本实用新型专利技术提供了一种高导热石墨膜，包括石墨层、第一金属层和第二金属层，第一金属层位于石墨层的一侧表面，第二金属层位于石墨层的另一侧表面，第一金属层和第二金属层分别部分嵌入该石墨层内的孔隙结构中；本实用新型专利技术通过在石墨层的上下表面镀设形成有第一金属层和第二金属层，从而提高了导热石墨膜的Z向导热率，提高了导热石墨膜的散热效果，而且，金属镀层将手机中的热量传导到高导热石墨膜，通过高导热石墨膜对手机进行散热，从而保护手机内部芯片，延长手机的使用寿命。同时，第一金属层和第二金属层将石墨层进行包裹，从而在使用过程中，避免手机散热膜容易掉粉的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热石墨膜


[0001]本技术涉及导热散热材料
，具体涉及一种高导热石墨膜。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品的散热需求与日俱增，例如在手机或者电池的表面均存在均热，散热的需求。以手机为例，现在的智能手机一般都套装有手机壳，在手机发热量增加时，手机壳又不具有散热的功能，手机中的热量无法有效的散开，热量增加，逐渐损坏手机内部芯片，降低手机使用寿命。因此，现有出现了手机散热膜的产品，现有技术中的手机散热膜一般是以粘贴方式贴在手机后盖上，手机散热膜中的散热层是粘结在手机上的，在使用过程中，手机散热膜粘结性差，散热层容易掉粉，散热膜容易脱落。
[0003]申请人在研究过程中发现，现有常见采用石墨烯层作为散热层的核心功能层；然而，研究过程中发现，其石墨烯层是由多层石墨烯层叠而成的结构，即多层层叠结构；该种结构在XY平面(面方向)上的散热效果明显，然而其在Z向(厚度方向)上的效果不佳。因此，其在使用过程中事实上起到的是均热效果，将手机部分发热明显的器件(例如芯片)所发出的热量进行均热，但是其散热效果有待进一步提高；因此，如何克服上述存在的技术问题和缺陷成为重点需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有手机散热膜的散热效果有待进一步提高的问题，本技术提供了一种高导热石墨膜。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一种高导热石墨膜，包括石墨层、第一金属层和第二金属层，所述石墨层具有孔隙结构，所述第一金属层位于所述石墨层的一侧表面，所述第二金属层位于所述石墨层的另一侧表面，所述第一金属层和所述第二金属层分别部分嵌入该石墨层内的孔隙结构中。
[0007]可选的，所述第一金属层和所述第二金属层选自镀铜层、镀锌层、镀镍层中的一种。
[0008]可选的，所述石墨层的表面设置有亲水性涂层，所述第一金属层和所述第二金属层覆盖于所述亲水性涂层的表面，所述亲水性涂层包括氧化物、碳化物、氮化物中的一种。
[0009]可选的，所述第一金属层上背离所述石墨层的表面涂覆有保护层。
[0010]可选的，所述保护层的材质为绝缘材料，厚度为5um
‑
500um。
[0011]可选的，所述第二金属层上背离所述石墨层的表面涂覆有粘性覆盖层，所述粘性覆盖层涂覆的材质是双面导热胶粘层。
[0012]可选的，所述粘性覆盖层的厚度为3um
‑
100um。
[0013]可选的，所述粘性覆盖层上背离所述第二金属层的表面覆盖有离型层，所述离型层的材质为PET。
[0014]可选的，所述石墨层的厚度为50um
‑
5000um。
[0015]如本技术提供的高导热石墨膜，通过在所述石墨层的上下表面镀设形成有所述第一金属层和所述第二金属，从而提高了所述导热石墨膜的Z向导热率，提高了所述导热石墨膜的散热效果，而且，所述第一金属层和所述第二金属将手机中的热量传导到所述高导热石墨膜，通过所述高导热石墨膜对手机进行散热，从而保护手机内部芯片，延长手机的使用寿命。同时，所述第一金属层和所述第二金属将所述石墨层进行包裹，从而在使用过程中，避免手机散热膜容易掉粉的问题。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例提供的高导热石墨膜的结构示意图；
[0017]说明书附图中的附图标记如下：
[0018]1‑
石墨层，2
‑
亲水性涂层，3
‑
保护层，4
‑
粘性覆盖层，5
‑
离型层，6
‑
第一金属层，7
‑
第二金属层。
具体实施方式
[0019]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“侧面”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图一所示，在一实施例中，本技术提供了一种高导热石墨膜，包括石墨层1、第一金属层6和第二金属层7，所述石墨层1具有孔隙结构，所述第一金属层6位于所述石墨层1的一侧表面，所述第二金属层7位于所述石墨层1的另一侧表面，所述第一金属层6和所述第二金属层7分别部分嵌入该石墨层1内的孔隙结构中。
[0023]本申请的所述石墨层1的密度为1
‑
2.5g/cm3，优选的所述石墨层1的密度为2.0
‑
2.5g/cm3。石墨层1的密度越大，其导热率越高。所述石墨层1的上下表面分别镀设形成有所述第一金属层6和所述第二金属层7，所述第一金属层6和所述第二金属层7均嵌入该石墨层1内的孔隙结构中，所述第一金属层6和所述第二金属层7紧密细致，与所述石墨层1结合牢固，避免使用过程中，高导热石墨膜掉粉和脱落的问题。
[0024]需要说明的是，以所述高导热石墨膜的最大表面为XY平面，以所述高导热石墨膜的厚度方向作为Z轴建立坐标系，本技术所述的Z向是相对于XY方向垂直的，XYZ方向两两垂直。在本技术的具体实施方式中，所述Z方向特指与石墨层1垂直的方向。所述高导
热石墨膜的Z向导热率为10
‑
80W/(M*K)。所述第一金属层6和所述第二金属层7在与石墨层1垂直的方向上排列，极大的增加了Z向导热系数，提高了石墨层1的Z向导热效果。
[0025]在一实施例中，所述第一金属层6和所述第二金属层7选自镀铜层、镀锌层、镀镍层中的一种。
[0026]本申请的所述第一金属层6和所述第二金属层7主要用于导热，而铜，锌，镍等金属导热性能好，且性价比高，适合做本产品的所述第一金属层6和所述第二金属层7。同时，所述第一金属层6和所述第二金属层7还可选其他导热性能好的金属材质。
[0027]进一步的，所述第一金属层6和所述第二金属层7是通过电镀、真空高温浸渍和真空镀中的一种方法镀设在所述石墨层1的上下表面。
[0028]具体地，电镀可以为化学电镀或者物理电镀的方式，化学电镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热石墨膜，其特征在于：包括石墨层、第一金属层和第二金属层，所述石墨层具有孔隙结构，所述第一金属层位于所述石墨层的一侧表面，所述第二金属层位于所述石墨层的另一侧表面，所述第一金属层和所述第二金属层分别部分嵌入该石墨层内的孔隙结构中。2.如权利要求1所述的高导热石墨膜，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层选自镀铜层、镀锌层、镀镍层中的一种。3.如权利要求1所述的高导热石墨膜，其特征在于：所述石墨层的表面设置有亲水性涂层，所述第一金属层和所述第二金属层覆盖于所述亲水性涂层的表面，所述亲水性涂层包括氧化物、碳化物、氮化物中的一种。4.如权利要求1所述的高导热石墨膜，其特征在于：所述第一金属层上背离所述石墨层的表面涂覆有保护层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：青勇，
申请(专利权)人：深圳市西盟特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：