【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗器械，特别涉及一种医用导管及医用导管头端的设计方法。
技术介绍
1、微创伤介入治疗是在影像导引下进行的，以最小的创伤(不用切皮，仅有穿刺针眼)将器具或药物置入到病变组织，对其进行物理、机械或化学治疗的微创伤技术。在微创伤介入治疗中，医用导管作为微创伤介入治疗的重要器械，其作用通常是在血管等生物管腔内搭建出输送其他治疗器械的通路或其本身作为治疗器械，在相应的病变位置达到治疗或诊断的作用。
2、基于医用导管的作用方式，医用导管在输送过程中，其必须满足在生物管腔中的输送性能，且在输送过程中不会对生物管腔造成伤害。医用导管在通过迂曲生物管腔时，其tip端(即医用导管头端)过软会使医用导管头端向内溃缩变形，影响其他治疗器械在医用导管内的输送，而医用导管头端过硬会使医用导管头端对血管造成严重伤害，甚至有刺穿血管的风险。此外，在医用导管实施血栓抽吸术时，医用导管头端过软导致医用导管头端存在更大的溃缩风险，影响血栓抽吸效率，甚至严重情况下导致取栓支架无法回拉至医用导管内部或者血栓无法被回抽至医用导管内部，从而导致取栓手术失败的后果。
3、在微创伤介入手术中，医用导管头端处需要满足一定的力学性能，满足医用导管在生物管腔内能够建立起良好的通路或满足治疗的需求。该过程要求医用导管的医用导管头端既不能太软，不能在抽吸或通过迂曲生物管腔时发生溃缩；又不能太硬，在通过迂曲生物管腔时，不能对生物管腔造成伤害。通常地，为了更好的过弯到位性能，且不对生物管壁造成伤害，在医用导管头端未设置中间加强层，使该处为整个医用导管最
4、需要说明的是，公开于该申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种医用导管及医用导管头端的设计方法，以降低医用导管头端的设计难度，并较好地控制医用导管头端的软硬度，在保证力学性能的同时，更好地平衡医用导管远端的柔度和机械强度。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种医用导管头端的设计方法，包括：
3、以医用导管头端的最远端所受到的两点弯力值表征所述医用导管头端的硬度；
4、使所述医用导管头端满足自身长度与所述两点弯力值之间的对应关系：s＝a*(an4+bn3+cn2+dn+e)；其中：a、a、b、c、d和e均为与所述医用导管头端的结构相关的常数；s为医用导管头端的长度；n为医用导管头端的最远端所受到的两点弯力值。
5、在一实施方式中，在所述医用导管头端的长度不变时，使所述医用导管头端满足自身长度与所述两点弯力值之间的对应关系。
6、在一实施方式中，a的取值为1。
7、在一实施方式中，a的取值为f(sinθ+m)；其中：f、m均为常数；θ为两点弯曲测试时，所述医用导管头端与压头接触时的两个接触点与医用导管轴心连线所形成的夹角。
8、在一实施方式中，f的取值为[0.05，0.1]，m的取值为[0，1]。
9、在一实施方式中，所述医用导管头端的外径为d，且a的取值满足以下要求：
10、当d∈(2.145mm，2.7mm)时，a的取值为(0，10)；
11、当d∈[1.716mm，2.145mm]时，a的取值为0；
12、当d∈(1.32mm，1.716mm)时，a的取值为(-100，0)。
13、在一实施方式中，所述医用导管的导管主体的远端位置的壁厚为wt1，b的取值满足以下要求：
14、当wt1∈(0.2mm，0.4mm)时，b的取值为(-10000，-8000)。
15、在一实施方式中，c的取值满足以下要求：
16、当所述医用导管头端的材料邵氏硬度为20a～90d时，c的取值为(2000，3000)。
17、在一实施方式中，所述医用导管头端的壁厚为wt2，d的取值满足以下要求：
18、当wt2∈(0.1mm，0.35mm)时，d的取值为(-400，-100)。
19、在一实施方式中，e的取值满足以下要求：
20、当所述医用导管头端的外径∈(1.32mm，2.7mm)时，e的取值为(9.09，9.2)。
21、为实现上述目的，本专利技术还提供了一种医用导管，包括医用导管头端，所述医用导管头端通过任一项所述的医用导管头端的设计方法决定。
22、在一实施方式中，所述医用导管头端的长度为0.3mm～1.5mm。
23、在一实施方式中，所述医用导管头端具有以下特征中的至少一种：
24、所述医用导管头端的壁厚为0.1mm～0.35mm；
25、所述医用导管头端的内径为1.15mm～2.1mm；
26、所述医用导管头端的外径为1.32mm～2.7mm。
27、在一实施方式中，所述医用导管头端为单层管或多层管。
28、在一实施方式中，所述医用导管头端由tpu、pebax、lldpe及ptfe中的至少一种材料制备而成。
29、在一实施方式中，所述医用导管还包括导管主体，所述医用导管头端设置于所述导管主体的远端，且所述医用导管头端的近端和所述导管主体的远端之间设置有显影环。
30、与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案至少具有如下有益效果：
31、以上医用导管头端的设计方法包括：以医用导管头端的最远端所受到的两点弯力值表征所述医用导管头端的硬度；使所述医用导管头端满足自身长度与所述两点弯力值之间的对应关系：s＝a*(an4+bn3+cn2+dn+e)；其中：a、a、b、c、d和e均为与所述医用导管头端的结构相关的常数；s为医用导管头端的轴向长度；n为医用导管头端的最远端所受到的两点弯力值。
32、按照以上设计方法确定医用导管头端的结构时，使医用导管既能满足医用导管远端的大柔度需求，又能满足对医用导管的强度需求，最终得到了力学性能最优的医用导管(如输送导丝)。需理解，采用以上设计方法设计制作医用导管头端时，可以较精确地控制医用导管头端(可以简称头端，即tip)的软硬度，使医用导管头端的软硬度处于最优的范围内，使医用导管头端既不会过软，也不会过硬，从而降低医用导管头端的设计制作难度，也使得医用导管头端能够同时兼顾各方面性能，确保其使用效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种医用导管头端的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，在所述医用导管头端的长度不变时，使所述医用导管头端满足自身长度与所述两点弯力值之间的对应关系。
3.根据权利要求2所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，a的取值为1。
4.根据权利要求2所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，a的取值为F(sinθ+M)；其中：F、M均为常数；θ为两点弯曲测试时，所述医用导管头端与压头接触时的两个接触点与医用导管轴心连线所形成的夹角。
5.根据权利要求4所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，F的取值为[0.05，0.1]，M的取值为[0，1]。
6.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，所述医用导管头端的外径为d，且A的取值满足以下要求：
7.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，所述医用导管的导管主体的远端位置的壁厚为WT1，B的取值满足以下要求：
8.根据权利要求2-5任一项所述的医用
9.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，所述医用导管头端的壁厚为WT2，D的取值满足以下要求：
10.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，E的取值满足以下要求：
11.一种医用导管，包括医用导管头端，其特征在于，所述医用导管头端通过如权利要求1～10任意一项所述的医用导管头端的设计方法决定。
12.根据权利要求11所述的医用导管，其特征在于，所述医用导管头端的长度为0.3mm～1.5mm。
13.根据权利要求12所述的医用导管，其特征在于，所述医用导管头端具有以下特征中的至少一种：
14.根据权利要求11所述的医用导管，其特征在于，所述医用导管头端为单层管或多层管。
15.根据权利要求11所述的医用导管，其特征在于，所述医用导管头端由TPU、Pebax、LLDPE及PTFE中的至少一种材料制备而成。
16.根据权利要求11-15任一项所述的医用导管，其特征在于，所述医用导管还包括导管主体，所述医用导管头端设置于所述导管主体的远端，且所述医用导管头端的近端和所述导管主体的远端之间设置有显影环。
...【技术特征摘要】
1.一种医用导管头端的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，在所述医用导管头端的长度不变时，使所述医用导管头端满足自身长度与所述两点弯力值之间的对应关系。
3.根据权利要求2所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，a的取值为1。
4.根据权利要求2所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，a的取值为f(sinθ+m)；其中：f、m均为常数；θ为两点弯曲测试时，所述医用导管头端与压头接触时的两个接触点与医用导管轴心连线所形成的夹角。
5.根据权利要求4所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，f的取值为[0.05，0.1]，m的取值为[0，1]。
6.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，所述医用导管头端的外径为d，且a的取值满足以下要求：
7.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，所述医用导管的导管主体的远端位置的壁厚为wt1，b的取值满足以下要求：
8.根据权利要求2-5任一项所述的医用导管头端的设计方法，其特征在于，c的取值满足以下要求：
...【专利技术属性】
技术研发人员：徐文亭，寸雨曦，刘云云，罗雪莉，
申请(专利权)人：微创神通医疗科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。