硬质饰面工程用贴面砖及方法技术

一种模块砖组件，其具有一大体硬的基材、至少一层密封层和至少一石头、陶瓷或瓷砖。第一密封层的底面粘合到基材的上表面上，第二密封层的顶面粘合到基材的下表面上。砖粘合在该第一密封层的顶面的至少一部分上。在一个实施例中，可根据需要在基材的相应侧边缘中的任何一条、几条或每一条上设置雄榫或槽。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2004年4月24日、名称为硬质饰面工程用 贴面砖及方法的第200480017426. 2号专利技术专利申请的分案申请。 相关申请交互引用本申请要求2003年4月28日提交的、序列号为10/423881的美 国申请的优先权和利益，为了多种目的，在此通过引用方式将其所有 公开内容整体纳入本申请。 专利
本专利技术总体涉及使用于建筑应用、包括铺地或墙壁覆盖应用的砖。 更具体而言，本专利技术涉及工程用的、饰面硬质贴面砖(engineered, veneer， hard surface tile)组件，其具有连接到底层基材的石头或 陶瓷砖。 一方面，本专利技术涉及预定尺寸的砖组件，其包括一陶瓷、瓷、 大理石、花岗岩或石头的硬表面层。
技术介绍
因在建筑物和住宅改进贸易中使用的用于结构和装饰的层压构造 应用范围很广，所以其现在在整个工业界都被广泛接受。值得注意地 是，由于其改善了的均勻性、耐用性、外观以及方便安装和维修，层 压工程用木地板现在正在替代常规的、天然木地板。这些地板一般的特征在于其上层压有装饰性的/木材紋理上层的基材/芯(底)。正如工 程和设计改进这种层压地板一样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块砖组件，包括：　一大体硬的基材，其具有一上表面、一相对的下表面和多个外围侧边缘，该基材基本平坦；　至少一层密封层，其具有一顶面和一相对的底面，该至少一层密封层的一第一密封层的底面粘合到基材的上表面上；以及　至少一块 砖，其具有一顶面、一相对的底面和侧边缘，该至少一块砖粘合到该第一密封层的顶面的至少一部分上。

【技术特征摘要】
US 2003-4-28 10/423,8811.一种模块砖组件，包括一大体硬的基材，其具有一上表面、一相对的下表面和多个外围侧边缘，该基材基本平坦；至少一层密封层，其具有一顶面和一相对的底面，该至少一层密封层的一第一密封层的底面粘合到基材的上表面上；以及至少一块砖，其具有一顶面、一相对的底面和侧边缘，该至少一块砖粘合到该第一密封层的顶面的至少一部分上。2. 权利要求l的砖组件，其特征在于基材的外围侧边缘中的至少 一条的一部分构成一细长的雄榫，其中基材的外围侧边缘中至少一条 的一部分在其上限定一互补的细长槽。3. 权利要求l的砖组件，其特征在于该至少一密封层包括一第二 密封层，第二密封层的顶面粘合到基材的下表面。4. 权利要求3的砖组件，还包括一粘结至基材的侧边缘的至少一 部分上的边缘密封层。5. 权利要求4的砖组件，其特征在于第一和第二密封层和边缘密 封层基本上都防止湿气渗透。6. 权利要求5的砖组件，其特征在于基材由硬木构成。7. 权利要求5的砖组件，其特征在于基材由纤维板构成。8. 权利要求7的砖组件，其特征在于纤维板具有一小于约20%的 成品厚度膨胀。9. 权利要求1的砖组件，其特征在于砖通过粘合剂与第一密封层 粘合。10. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一块砖包括多块与 第一密封层粘合的砖，多块砖中的每块砖与相邻的砖间隔开一预定距 离。11. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一层密封层选自包 含三聚氰胺片膜和酚醛衬膜的组。12. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一块砖选自包含石 头砖、板岩砖和陶覺砖的组。13. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一块砖具有多个外围上边缘，该外围上边缘为圆角形截面形状。14. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一块砖具有在其对 应的侧边缘之间延伸的长度和宽度尺寸，其中基材具有在其对应的外 围侧边缘之间延伸的长度和宽度尺寸，其中砖的长度和宽度尺寸与基 材的长度和宽度尺寸基本相等。15. 权利要求1的砖组件，其特征在于所述至少一块砖具有在其对 应的侧边缘之间延伸的长度和宽度尺寸，其中基材具有在其对应的外 围侧边缘之间延伸的长度和宽度尺寸，其中砖的长度和宽度尺寸小于 基材的长度和宽度尺寸。16. —种模块砖组件装置，包括a) —安装表面；和b) 置于安装表面上的多个模块组件，包括i) 一大体硬的基材，其具有一上表面、 一相对的下表面和多...

【专利技术属性】
技术研发人员：RJ米勒，J布赖尔，
申请(专利权)人：肖氏工业集团公司，
类型：发明
国别省市：US[]