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一种模块砖组件，其具有一大体硬的基材、至少一层密封层和至少一石头、陶瓷或瓷砖。第一密封层的底面粘合到基材的上表面上，第二密封层的顶面粘合到基材的下表面上。砖粘合在该第一密封层的顶面的至少一部分上。在一个实施例中，可根据需要在基材的相应侧边缘...
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