【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度采集，更具体地说，本技术涉及一种bdu温度采集模块的外线连接结构。
技术介绍
1、温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是最成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的；
2、经检索，未检索到相关专利。专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下问题：
3、现有的bdu温度采集模块的外线连接结构在后期使用时，由于现有的bdu温度采集多采用整体软排链接，如有温度采集模块发生损坏或者其它模块发生损坏，需要整块软排更换，成本浪费严重，企业负担大，并且，往往没有设置快速拆装机构对温度采集模块单独进行拆装处理，所以，需要加装一个快速拆装机构对温度采集模块单独进行拆装处理；
4、因此，针对上述问题提出一种bdu温度采集模块的外线连接结构。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种BDU温度采集模块的外线连接结构，包括温度采集模块（1），其特征在于：所述温度采集模块（1）的外部安装有用于BDU温度采集模块的外线连接结构的快速拆装机构（2），所述快速拆装机构（2）包括空心块（201），所述空心块（201）的内部开设有开设槽（202）；
2.根据权利要求1所述的一种BDU温度采集模块的外线连接结构，其特征在于：所述温度采集模块（1）的顶部固定连接有连接线（3），所述空心块（201）的底部固定连接有五金槽位（4）。
3.根据权利要求2所述的一种BDU温度采集模块的外线连接结构，其特征在于：所述空心块（201）的两侧均固...
【技术特征摘要】
1.一种bdu温度采集模块的外线连接结构，包括温度采集模块（1），其特征在于：所述温度采集模块（1）的外部安装有用于bdu温度采集模块的外线连接结构的快速拆装机构（2），所述快速拆装机构（2）包括空心块（201），所述空心块（201）的内部开设有开设槽（202）；
2.根据权利要求1所述的一种bdu温度采集模块的外线连接结构，其特征在于：所述温度采集模块（1）的顶部固定连接有连接线（3），所述空心块（201）的底部固定连接有五金槽位（4）。
3.根据权利要求2所述的一种bdu温度采集模块的外线连接结构，其特征在于：所述空心块（201）的两侧均固定连接有固定板（5），所述固定板（5）的一端插接有活动柱（6），所述活动柱（6）的一端固定连接有活动板（7），所述活动板（7）的一侧固定连接有第一半圆板（8）。
4.根据权利要求3所述的一种bdu温度采集模块的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘广旭，
申请(专利权)人：东莞市万联芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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