一种氧化铝填料的制备方法及氧化铝填料在有机硅双组份灌封胶中的应用技术

本发明专利技术涉及一种氧化铝填料的制备方法，包括以下步骤：(1)将氧化铝与氧化锌按重量份比例，投入卧式干法球磨机；(2)按照氧化铝与硅烷偶联剂醇溶液重量份比例，添加硅烷偶联剂醇溶液到球磨机内后进行研磨，在球磨机研磨速度为5‑50r/min研磨20‑90min；(3)将研磨后的粉体在100℃进行保温1‑3小时，即得到抗沉降性能好氧化铝导热填料。本发明专利技术的优点在于：采用氧化锌在α相类球形氧化铝或球形氧化铝的表面延展并进行固相包覆，并通过添加硅烷偶联剂在研磨过程对氧化铝进行均匀地表面改性处理，不仅增强其在有机硅高分子材料的相容性，还增强氧化锌包覆在氧化铝表面的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及氧化铝填料，具体涉及一种改善氧化铝填料在有机硅双组份灌封胶中的抗沉降性方法和应用。

技术介绍

1、随着电子元器件朝高集成化、模块化、高功率的方向快速发展，电器元器件的内部运行过程发热量越大，导致内部温度急剧上升，对产品的稳定性和使用寿命造成严重的影响。为解决这个问题，可采用导热高分子材料，将电子元器件运行工作过程产生的热量及时有效地传导至外界，避免电子元器件内部产生过高温度而使用寿命缩短。导热有机硅灌封胶作为市场用量最大的导热高分子材料之一，其主要由乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、抑制剂、铂金催化剂及其他助剂组成，一般调配成双组份，使用时进行混合灌封，于室温或加热条件下进行交联固化，起到导热、绝缘、防潮、抗震等作用，从而保护电器元器件。随着电子元器件的发展，其内部发热量越大，对导热高分子材料的导热系数、性能要求更高。市面上常见的导热有机硅灌封胶在1.5-2.0w/(m·k)，而高要求行业如新能源、电机电控等需要更高导热系数来满足应用需求。导热有机硅灌封胶常用的导热填料有角形氧化铝、类球形氧化铝、球形氧化铝、氢氧化铝等无机粉体，由于有机硅本征导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氧化铝填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中氧化铝为α相类球形氧化铝或球形氧化铝，其粒度D50为5～70μm。

3.根据权利要求2所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中采用莫氏硬度4.5的氧化锌和莫氏硬度8.8的氧化铝。

4.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)氧化锌为间接法氧化锌，其粒度D50为1μm。

5.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中氧化铝与氧化锌重量份配比为100：(0.2...

【技术特征摘要】

1.一种氧化铝填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中氧化铝为α相类球形氧化铝或球形氧化铝，其粒度d50为5～70μm。

3.根据权利要求2所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中采用莫氏硬度4.5的氧化锌和莫氏硬度8.8的氧化铝。

4.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)氧化锌为间接法氧化锌，其粒度d50为1μm。

5.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中氧化铝与氧化锌重量份配比为100：(0.25-2)。

6.根据权利要求1所述的氧化铝填料的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟杰，罗宏波，朱钻楠，曾祥增，韦美东，
申请(专利权)人：广东宇星阻燃新材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：