【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备配件，具体为一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装。
技术介绍
1、smt是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。smt工艺就是将贴片元件焊接到pcb上，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2、smt托盘贴片元件焊接时，一般是将pcb板通过机械手放置在smt托盘上，由smt托盘上的限位槽对pcb板进行限位，再通过夹持机构对pcb板进行夹持固定，以完成pcb板的夹持定位，pcb板上设置有多个定位孔，限位槽内一般设置定位销，定位销与pcb板上的定位孔配合，来对pcb板进行定位，提高pcb板的定位精度。
3、由于定位销的位置度或者pcb板上的定位孔的位置度产生了偏差(偏差产生的主要原因一般是定位孔的孔径尺寸偏小，或者定位销的外径尺寸偏大)，导致定位销和定位孔装配后，pcb板难以与限位槽的表面贴平，进而导致焊接时，pcb板上的焊接位置产生偏差，特别是尺寸较大的pcb板在装配时，定位销、定位孔装配不良时，对焊接位置的偏差影响更大，因此需要一种能够使pcb板表面与smt托盘的...
【技术保护点】
1.一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述翻转机构包括：
3.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述夹持机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述驱动单元包括：
5.根据权利要求4所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述敲击机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述翻转机构包括：
3.根据权利要求1所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述夹持机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述驱动单元包括：
5.根据权利要求4所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述敲击机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于，所述往复升降单元包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：张保辉，田小明，吴德忠，
申请(专利权)人：惠州永惠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。